Με την απαγωγή θερμότητας πιστέυω είναι καλύτερα τα πράγματα σε microbga φαντάζομαι λόγω μεγεθών, χρειάζεται να ανεβαίνει η θερμοκρασία εκεί που δοκιμάζει ο Γιώργος ?)
Με την απαγωγή θερμότητας πιστέυω είναι καλύτερα τα πράγματα σε microbga φαντάζομαι λόγω μεγεθών, χρειάζεται να ανεβαίνει η θερμοκρασία εκεί που δοκιμάζει ο Γιώργος ?)
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη wow : 07-05-11 στις 18:38
Δοκιμαστικό.
Η κάμερα είναι μάπα.
1)Ήχος δυνατότερος απο το θόρυβο?
2) Ηχος χαμηλότερος απο το θόρυβο?
3)Καθόλου ήχος?
Ακούω προτιμήσεις ή αλλαγές.
900MHz-64GHz
alex504 (15-10-11), baldazor (18-03-14), georgeteras (07-10-13)
Πιστευω καλυτερα ειναι χωρις καθολου μουσικη..
Επισης νομιζω καλο θα ηταν να φαινονται οι ρυθμισεις preheater και σταθμου..
Υ.Γ Καλοριζικα!!
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Οι ρυθμίσεις είναι σχεδον πάντα ίδιες.
Ο θόρυβος σου κάνει το κεφάλι καζάνι αν είναι μεγάλο το video.
900MHz-64GHz
Μια χαρά το videaki Κωνσταντίνε
Η ανάλυση σε σχέση με υπόλοιπα tutorial του youtube είναι μια χαρά και η μουσική επίσης.
Στο 1ο μικρό τσιπάκι που ξεκόλλησες γιατί γράφεις fail ξεκόλησε κανένα pad ?
To flux που χρησιμοποιήσες είναι αραιωμένο ή όπως το παίρνεις gel στη συσκευασία του? ( Βλέπω κάποιους να το αραιώνουν με γλυκερίνες αλκοόλες κλπ)
gel είναι το flux και δεν το αραιώνεις φυσικά. Απλά λόγω ζεστής πλακέτας απλώνεται αμέσως.
Fail γιατί στο πρώτο κούνησα εξαρτήματα, χρησιμοποιώ πολύ μεγάλη τσιμπίδα.
900MHz-64GHz
Κωσταντίνε έχω κάποιες παρατήρησης (ελπίζω να μην με βρίσεις)
Η κάμερα και ο ήχος είναι μια χαρά, αυτά που νομίζω πως δεν είναι απόλυτα σωστά.
Όταν θερμαίνεις το smd το κρατάς από την αρχή της διαδικασίας με το τσιμπιδάκι που αυτό δημιουργεί απαγωγή θερμότητας, με αποτέλεσμα να χρειάζεσαι μεγαλύτερες θερμοκρασίες η μεγαλύτερη ώρα θέρμανσης.
Δεν τραβάμε το smd παρά μόνο όταν η κόλληση λιώσει, για lead η 63/37 Sn/Pb η θερμοκρασία είναι 183 βαθμούς κελσίου και για lead-free από 211 έως 227 ανάλογα τον τύπο,
τη θερμοκρασία μπορούμε να την μετρήσουμε στο κέλυφος από το smd με ένα απλό πολύμετρο και με έναν k-type sensor, η με ένα θερμόμετρο υπέρυθρων(που αυτό έχει κάποια θέματα με της ανακλάσεις των υπέρυθρων), όλα αυτά τα κάνουμε γιατί μπορεί πολύ εύκολα να καταστρέψουμε το pcb (από ανασήκωσει διαδρόμων ).
Και τέλος αφού βγάλουμε το smd καθαρίζουμε καλά την παλιά κόλληση και το καμένο flux και τοποθετούμε νέα (στο pcb).
Φυσικά ήταν μια πρόχειρη δοκιμή και μικρά smd που επομένως δεν είναι απολύτως απαραίτητα τα παραπάνω, απλά είναι μικρές παρατηρήσεις.
Πολύ σωστά τα λές αλλα όταν χρησιμοποιείς πολύ μικρές τσιμπίδες η απαγωγή της τσιμπίδας είναι τόσο μικρή που δεν παίζει κανένα ρόλο, πιό πολύ να φοβάσαι την απαγωγή απ τα ground planes, σημασία έχει να ζεσταίνεις πλακέτα και εξάρτημα.
Ξεκολλήστε απο τις θερμοκρασίες δεν παίζουν τόσο μεγάλο ρόλο, εκτός αν κάνεις συγκεκριμένη δουλειά. Εξαρτάται απο και απο τον τύπο του flux που χρησιμοποιείς, το συγκεκριμένο δεν καίγεται και μπορείς απλά να προσθέσεις. Φυσικά όχι σε μεγάλες θερμοκρασίες, με το συγκεκριμένο μπορείς να επανασυγκολλήσεις 2-3 φορές.
Σε περίπου 4700 (μόνο τα καταγεγραμμένα) κινητά, περίπου 800κάτι PDA και άλλες πόσες πλακέτες δεν μου έχει τύχει ποτέ να χαλάσει pad. Παίζει ρόλο και η ποιότητα της πλακέτας.
900MHz-64GHz