Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[spiroscfu]

Λετε δηλαδη οτι αποκλειστικα φταιει το flux που δεν μπορω να κανω reball?Aν βαλω το flux της αποκολλησης θα κανω τιποτα;(για δοκιμη πιο πολυ μεχρι να παρω το gel)
Εσεις ξερετε οτι υπαρχουν τοσο μεγαλες αποκλισεις στις θερμοκρασιες;

Γενικά φταίει το οτι προσπαθείς να το κάνεις με εύκολο τρόπο, οι μπίλιες έχουν μεγάλο ποσοστό αποτυχίας γιατί εκεί χρειάζεσαι καλό reballing kit άρα και ακριβό.
Το μόνο που χρησιμοποιώ είναι το ζελέ και δεν έχω σχεδόν ποτέ αποτυχία.

Σίγουρα όχι, συμφωνώ απόλυτα με τον κωσταντίνο.

Εγω παντως ξερω οτι με το που πηρα το θερμομετρο και το εμπιστευτηκα απολυτα εκανα την πρωτη μου επιτυχημενη αποκολληση.Θερμοκρασια θερμομετρου 280 μπορει και λιγοτερο.Ενδειξη σταθμου 480 C
Aν κανετε μια μετρηση ειμαι σιγουρος οτι θα εκπλαγειτε..

Δεν εννοούσα την θερμοκρασία αλλά το flux