Εμφάνιση αποτελεσμάτων : 1 έως 10 από 1143

Θέμα: Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

Threaded View

Προηγούμενο μήνυμα Προηγούμενο μήνυμα   Επόμενο Μήνυμα Επόμενο Μήνυμα
  1. 07-05-11, 17:09 #11
    Το avatar του χρήστη wow
    wow
    Ο χρήστης wow δεν είναι συνδεδεμένος
    Μέλος
    Όνομα
    Γιάννης
    Εγγραφή
    Mar 2011
    Περιοχή
    Μακεδονία
    Μηνύματα
    48

    Προεπιλογή

    Παράθεση Αρχικό μήνυμα από leosedf Εμφάνιση μηνυμάτων
    Γενικά φταίει το οτι προσπαθείς να το κάνεις με εύκολο τρόπο, οι μπίλιες έχουν μεγάλο ποσοστό αποτυχίας γιατί εκεί χρειάζεσαι καλό reballing kit άρα και ακριβό.
    Το μόνο που χρησιμοποιώ είναι το ζελέ και δεν έχω σχεδόν ποτέ αποτυχία.
    Χωρίς τις μπίλιες με κόλληση μολύβδου (Melting temperature:+179 °C) λογικά θέλει δουλειά στο reballing αλλά στη κόλληση θα είναι ποιο έυκολα τα πράγματα έτσι ?
    Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη wow : 07-05-11 στις 17:25
    Απάντηση με παράθεση Απάντηση με παράθεση
« Προηγούμενο Θέμα | Επόμενο Θέμα »

Δικαιώματα - Επιλογές

  • Δημιουργία θεμάτων: Όχι
  • Υποβολή μηνυμάτων: Όχι
  • Σύναψη αρχείων: Όχι
  • Επεξεργασία μηνυμάτων: Όχι
  •  
  • BB code: σε λειτουργία
  • Smilies: σε λειτουργία
  • [IMG]: σε λειτουργία
  • [VIDEO] code is σε λειτουργία
  • HTML: εκτός λειτουργίας

Όροι Χρήσης

Επιλογές εμφάνισης

Σύνδεσμοι σελίδας

Ποιοί είμαστε

Καλώς ήρθατε στο HowToFiXiT.gr!

Η μεγαλύτερη ελληνική ιστοσελίδα ηλεκτρονικών, τεχνικών και ερασιτέχνες φίλους των επισκευών που συζητά, απαντά και προσφέρει βοήθεια σε θέματα σχετικά με την επισκευή και την συντήρηση ηλεκτρονικών, ηλεκτρολογικών και οικιακών συσκευών.

Social Media