Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[gkats]

Χίλια ευχαριστώ Σπύρο για τις άμεσες και διευκρινέστατες απαντήσεις σου.
Τον θερμό αέρα όταν κάνω reballing σε stensils που δεν είναι heat directly και με solder paste, πρώτα βγάζω το stencil και μετά περναω θερμό αέρα (αφού φυσικά έχω περάσει πρώτα την παστα πάνω από το stencil).
Αυτό ισχύει και για reballing με balls και stencils που δεν είναι heat directly ή πρεπει οπωσδήποτε να βρω stencils heat directly και τον θερμό αέρα να τον ρίχνω πριν βγάλω το stencil απο το ολοκληρομένο?

[gkats]

Καλημέρα Κωνσταντίνε και ευχαριστώ και σενα για την άμεση απαντηση σου.
Ισχύει αυτό που λέω πιο κάτω?

Χίλια ευχαριστώ Σπύρο για τις άμεσες και διευκρινέστατες απαντήσεις σου.
Τον θερμό αέρα όταν κάνω reballing σε stensils που δεν είναι heat directly και με solder paste, πρώτα βγάζω το stencil και μετά περναω θερμό αέρα (αφού φυσικά έχω περάσει πρώτα την παστα πάνω από το stencil).
Αυτό ισχύει και για reballing με balls και stencils που δεν είναι heat directly ή πρεπει οπωσδήποτε να βρω stencils heat directly και τον θερμό αέρα να τον ρίχνω πριν βγάλω το stencil απο το ολοκληρομένο?