Flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις solder paste/solder balls, διάβασε από την αρχή το θέμα (προσεκτικά) και θα σου λυθούν οι απορίες.
Flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις solder paste/solder balls, διάβασε από την αρχή το θέμα (προσεκτικά) και θα σου λυθούν οι απορίες.
προφανός flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις γιατί πρέπει να καθαρίσεις το solder απο την προηγούμενη κόλληση. σωστά? Βασικά το έχω διαβάσει το θέμα αρκε΄τες φορές αλλά με μπερδέυει λίγο το θέμα με τις πάστες.
Σήμερα έκανα κάποιες αγορές και θα ήθελα παρακαλώ να μου πείτε την γνώμη σας...
http://shop.wiltec.info/product_info...Paste-50g.html
http://shop.wiltec.info/product_info...k-Station.html
http://shop.wiltec.info/product_info...-Gel-10cc.html
http://shop.wiltec.info/product_info...-5mm-wide.html
http://shop.wiltec.info/product_info...rof--Tool.html
http://www.ebay.co.uk/itm/New-BGA-Ki...item3f0d928c99
Κοίτα Γιάννη το flux το χρησιμοποιούμε για να λιώσει ποιο εύκολα και σε κανονική θερμοκρασία η κόλληση (και στην κόλληση και στην αποκόλληση) και μπορεί να έχει υγρή ή jel μορφή,Αρχικό μήνυμα από gkats
ενώ η solder paste είναι κόλληση σε μορφή πάστας (δεν υπάρχει λόγος να τα μπερδεύεις αυτά τα δυο).
Για τις αγορές σου μια χαρά φαίνονται με μόνη διαφορά το reballing kit, όχι που είναι κακό άλλα θα σε δυσκολέψει με την solder paste αυτά είναι για solder balls γιατί έχουν μεγάλο μέγεθος και στραβώνουν με την θερμοκρασία πολύ εύκολα.
Πολύ ποιο εύκολα θα έκανες την δουλεία σου με heat directly stencils, καλή επιτυχία και μην τα παρατήσεις σύντομα θέλει αρκετή προπόνηση αυτό το άθλημα.
Χίλια ευχαριστώ Σπύρο για τις άμεσες και διευκρινέστατες απαντήσεις σου.
Τον θερμό αέρα όταν κάνω reballing σε stensils που δεν είναι heat directly και με solder paste, πρώτα βγάζω το stencil και μετά περναω θερμό αέρα (αφού φυσικά έχω περάσει πρώτα την παστα πάνω από το stencil).
Αυτό ισχύει και για reballing με balls και stencils που δεν είναι heat directly ή πρεπει οπωσδήποτε να βρω stencils heat directly και τον θερμό αέρα να τον ρίχνω πριν βγάλω το stencil απο το ολοκληρομένο?
Καλημέρα Κωνσταντίνε και ευχαριστώ και σενα για την άμεση απαντηση σου.
Ισχύει αυτό που λέω πιο κάτω?
Χοντρό λάθος.
Το solder paste είναι FLUX με σκόνη κόλλησης να το πούμε έτσι, δεν υπάρχει λόγος να χρησιμοποιήσεις flux όταν κάνεις reballing με solder paste.
Τζάμπα χαραμίζεις flux και σε μερικές περιπτώσεις υπάρχει πρόβλημα.
900MHz-64GHz
Κωνσταντίνε χοντρό λάθος είναι για εσένα για εμένα είναι must, και η απλή κόλληση έχει flux ούτε εκεί χρησιμοποιείς επιπλέον flux.
Η διαδικασία που ακολουθώ εγώ είναι, όταν δημιουργηθούν τα μπαλάκια (σε σχετικά μικρή θερμοκρασία στον αέρα/irda) βγάζω το stencil τοποθετώ λίγο επιπλέον flux και ξαναζεσταίνω με μεγαλύτερη, η στρώση που βάζω από κάτω είναι ένα πολύ λεπτό στρώμα και καθαρισμένο με μπατονέτα (γίνεται σαν flux film).
Δεν υπάρχει χοντρό λάθος όταν γίνεται η δουλεία σου (το αντίθετο θα έλεγα), επιπλέον ο καθένας έχει το τρόπο του να επιτυγχάνει το σκοπό του.
Φιλικά Σπύρος.
Γιάννη δες κάποια video για να καταλάβεις.
Για να μου ξεκολλάει ποιο εύκολα το stencil δεν το ζεσταίνω πολύ και όταν καταλάβω πως έχουν ψιλοκολλήσει (solder balls) ή έχουν σχηματιστεί (solder paste), τότε βγάζω το stencil και με λίγο επιπλέον flux και θερμοκρασία τελειώνω την διαδικασία.
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη spiroscfu : 20-09-11 στις 14:30
Μάλιστα!!!Ευχαριστώ πολύ Σπύρο.Ανυπομωνώ να έρθουν αυτα που παρήγγειλα για να πειραματιστώ με τις ώρες.
Σπύρο καλά το λες κι εγώ το ίδιο θα έκανα αν έβγαζα το στένσιλ.
Αν έχεις καλής ποιότητας πάστα στις περισσότερες φορές δεν χρειάζεται κάν. Αν το αφαιρέσεις κλπ ίσως να χρειαστεί αλλά για να δημιουργήσω μπάλες συνήθως το κάνω με τη μια ώστε να μη χρειαστεί κάτι άλλο.
900MHz-64GHz
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση
