Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[mtzag]

τι παιζει με τα tin whiskers στις lead free κολλησεις ειναι πραγματικο προβλημα οπως γραφετε στο net ή ειναι σε πολυ μικρο ποσοστο ?
Πως μπορεις να τα απομακρυνεις εκτος απο θερμοτητα ? με αερα απο πιεστικο φευγουνε ? με πινελο ?
Το σπρευ πλαστικοποιησης της πλακετας κανει δουλεια για την προστασια απο αυτα ?
Υπαρχει προστατευτικο υλικο για τα tin whiskers που να μπορεις να το βγαλεις ευκολα σε περιπτωση που χρειαστει επισκευη ?

Καλησπέρα, Είναι το πρώτο μήνυμα που δημοσιεύω και θα ήθελα να σας πω ότι βρήκα αρκετά ενδιαφέρον το θέμα με την ιδιοκατασκευή ενός bga rework machine,όπως και το θέμα με τα solder balls ή solder paste για την δημιουργία κολλήσεων στο ολοκληρωμένο bga.Λέω να φτιάξω και εγώ μόνος μου το top heater μιας και έχω ήδη preheater ένα της puhui 1500w.Θα ήθελα ρωτήσω αν μπορώ να ελέγχω την elstein rfs80 με ένα απλό pid controler όπως είναι είναι ο rex c100, με ssr.Επίσης θα ήθελα να μου πείτε την γνώμη σας για κάποια flux, για chip lifts χρησιμοποιώ το super flux της insat και για reball της Amtech το lf/tf 4300.Σε κάποια αγγλόφωνα site είναι η πρώτη τους επιλογή.Ευχαριστώ!

Μπορεις να την ελεγχεις αλλα αυτος δεν ειναι multisegmented pid controller.
Για flux το ρετσινι πευκου αραιωμενο σε ισοπροπυλικη αλκοολη κανει και υπαρχουνε διαφορα εμπορικα
βασισμενα σε ρετσινι που θελουνε οργανικο διαλυτη να τα καθαρισεις και αυτα που καθαριζουνε με νερο.

Το amtech 4300 καθαριζει με νερο ενω το 559 και 560 θελει οργανικο διαλυτη γιατι ειναι βασισμενα σε ρετσινι.