Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[manos_3]

Δε θέλω να μπλέξω και με άλλα χημικά.Αρκετά ειναι αυτά μου χρησιμοποιούμαι.

Η ρητινη βγαινει αμα τη ζεστανω λίγο με μια οδοντογλυφίδα.Κάτω από το τσιπ όμως;;;

[manos_3]

Και μια λεπτομέρεια ακόμα...Το flux στην αποκόλληση του BGA που μπαίνει περιμετρικά του, σε ποια θερμοκρασία πρεπει να μπαίνει;;;Ή δεν παίζει κανένα ρόλο;

[Hary Dee]

Η ρητινη βγαινει αμα τη ζεστανω λίγο με μια οδοντογλυφίδα.Κάτω από το τσιπ όμως;;;

Δεν γνωρίζω προσωπικά αλλά στο παρόν thread υπάρχουν οι εξής πληροφορίες:

Η ρητήνη σε τέτοια ολοκληρωμένα μπαίνει και για να προσδίδει μεγαλύτερη μηχανική αντοχή στις κολλήσεις αλλα είναι δύσκολο μετά να επισκευάσεις. 450 είναι πάρα πολύ πρέπει να προσέχεις μην το έχεις κάψει ήδη (η την πλακέτα).

Εχει χρησιμοποιησει κανεις αυτο? --->http://www.ebay.com/itm/180824716386...84.m1438.l2649
Μαλλον για την κοκκινη ρητινη πρεπει να ειναι,αλλα δεν ξερω αν κανει δουλεια.

Εγω που το πηρα ειχα μετρια αποτελεσματα.Την εβγαλε αλλα οχι απο κατω και θελει να προσεξεις τις οδηγιες χρησης.

[manos_3]

Δεν γνωρίζω προσωπικά αλλά στο παρόν thread υπάρχουν οι εξής πληροφορίες:

Τα έχω διαβάσει όλα αυτά...και επειδή κανένας δεν ακούγεται ευχαριστημενος από τις πρακτικές που χρησιμοποιεί...ρώτησα μήπως υπάρχει και άλλος τρόπος

[leosedf]

Ποιος σου είπε ότι δεν είναι ευχαριστημένος? Μια μια χαρά μου βγήκε η ρητίνη ολόκληρη γιατί απλά η τσιμπίδα μου μπαίνει κάτω από το τσιπ και τραβάω, βγαίνει ολόκληρη.
Το flux μπαίνει πριν.

[manos_3]

Ποιος σου είπε ότι δεν είναι ευχαριστημένος? Μια μια χαρά μου βγήκε η ρητίνη ολόκληρη γιατί απλά η τσιμπίδα μου μπαίνει κάτω από το τσιπ και τραβάω, βγαίνει ολόκληρη.
Το flux μπαίνει πριν.

Tι τσιμπίδα χρησιμοποιείς;;;
Το flux γύρω από το τσιπ στην αποκκόληση,σε ποια θερμοκρασία πρεπει να μπαίνει;;Η δεν παίζει ρόλο;

[htsopelas]

αληθεια αυτο με τη θερμοκρασια το ειχα και εγω απορια...