Θα κάνω μια απλή αλλά συνάμα δύσκολη ερώτηση...!!!
Πως αναγνωρίζουμε αν ένα BGA είναι καλό και όχι καμμένο;;;
Μπορούμε να μετρήσουμε κάποιους από τα pads του;;;;;
Θα κάνω μια απλή αλλά συνάμα δύσκολη ερώτηση...!!!
Πως αναγνωρίζουμε αν ένα BGA είναι καλό και όχι καμμένο;;;
Μπορούμε να μετρήσουμε κάποιους από τα pads του;;;;;
OXI!!!!!!
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
και πως μπορούμε να είμαστε σίγουροι φίλε Γιώργο;;;;Δηλαδή πες ότι κάνουμε ένα reballing και δεν γίνεται τίποτα...Πως μπορώ να ξέρω αν δεν έγινε κάτι καλά στο reballing ή είναι καμμένο το τσιπάκι...;;;Με τη τύχη θα παίζουμε;;;Αρχικό μήνυμα από JOUN
Αυτό που έτυχε και έκανα σε ένα CPU (για την ακρίβεια intel i7-2620m) ήταν ότι μέτρησα τάση στα επάνω pad του δεν ξέρω αν λέει κάτι για το αν είναι καμένο ή όχι γιατί το συγκεκριμένο δεν είναι καμένο.
δεν υπάρχει κάτι σαν "μπουσουλας" που να ξεχορίζεις πότε ειναι καμμενο ενα BGA και πότε όχι...Π.χ. αν μετρησεις αντίσταση σε κάποια από τα pad του;;;;
Κάτι θα υπάρχει....δεν μπορεί!!!
Για τα xbox έτυχε και διάβασα κάτι αντίστοιχο
Για την gpu του ps3.
Εγώ πάλι έχω άλλη απορία. Ξεκολλάμε το chip που θέλουμε να κάνουμε reballing και στην συνέχεια για να το κολλήσουμε πρέπει πρώτα να το κεντράρουμε στην θέση του. Ωραία μέχρι εδώ, όταν όμως τα solder balls είναι κάπως μικρά (<0.5mm) τότε η ελάχιστη απόκλιση απο την θέση θα μπορούσε να το κολλήσει εν τέλη σε λάθος σημείο. Πως μπορούμε να είμαστε σίγουροι ότι κεντράραμε καλά το chip ?
Νομίζω ότι εκτός από Rework-System δεν έχει κανείς από εμάς Placing System (παράδειγμα θα έχετε δει αυτό της Ersa: PL 550A --> https://www.youtube.com/watch?v=UgZeEcY1i_M). Πως λοιπόν τα καταφέρνουμε; Έχει σκεφτεί κανείς σας καμιά άλλη ιδέα; Διότι στην προκειμένη περίπτωση πραγματικά δεν θα ξέρουμε εάν απέτυχε το Reballing ή εάν είναι καμένο το Chip.
Και έστω ότι λόγω του επιδερμικού φαινομένου του μολύβδου οι Leaded κολλήσεις επαναφέρουν το chip στη σωστή του θέση εάν υπάρχει μικρή απόκλιση. Τι γίνεται όμως με τις Lead-Free κολλήσεις; Κάθε καινούριο chip έχει ήδη τοποθετημένες μπίλιες με την αγορά του και φυσικά είναι χωρίς μόλυβδο. Είναι καλύτερα μήπως να τις αντικαταστήσουμε με Leaded ή να το κολλήσουμε με πολύ προσοχή όπως είναι;
Σήμερα δοκίμασα την πρώτη αποκόλληση BGA .Θύμα ήταν μια κάρτα γραφικών GeForce 5200.Δείτε τις φωτογραφίες:
Σχετικά τα πράγματα πήγαν καλά...Αν παρατηρήσετε ορισμένα pads είναι σκούρα γκρι.Αυτά τώρα δεν ξέρω;Τα έχω ξηλώσει;
Ακουμπούσα ελαφρώς το τσιπ και στους 217 παρατήρησα ότι άρχισε να κουνιέται και μετά από λίγο το τράβηξα(περίππου στους 220). Μήπως πρέπει να το αφήνω να ανεβαίνει και άλλο η θερμοκρασία και μετά να το τραβήξω;Χρησιμοποίησα Kingbo Flux RMA 218.
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη manos_3 : 20-09-13 στις 19:09
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση
