Παράθεση Αρχικό μήνυμα από atsio Εμφάνιση μηνυμάτων
......Να ξέρεις ένα καλό reflow (ακολουθείς Jedec/IPC profile) με καλό flux επισκευάζει μόνιμα το 85% των περιπτώσεων (δεν χρειάζεται desolder-reballing). Τα reflows που κάνουν οι περισσότεροι με κάποιο hot gun δεν λείωνει τα balls και μάλιστα με την σωστή διαδικασία (preheat - soak - reflow σε συγκεκριμένους χρόνους) απλώς μαλακώνει τα balls ή στραβώνει το board (λόγο υπερβολικής θερμοκρασίας τοπικά ενώ το υπόλοιπο είναι κρύο) με αποτέλεσμα το crack στα balls να κλείσει προσωρινά. Είδες, βασικό το workstation να είχει καλή στήριξη του board για να αποφεύγεις το flexing (προτίμα τα ανοξείδωτα).
Επειδή τελευταία ακούω και διαβάζω πολύ να παίζει ο όρος «σύμφωνα με τα θερμικά προφίλ JEDEC και IPC» υπάρχει πουθενά κάποιο εγχειρίδιο να διαβάσω σχετικά με αυτό?