Γειά σου,
Είμαι νέος στο φόρουμ αλλά πιστεύω ότι έχω πολύ καλή γνώση-εμπειρία στο θέμα του reflow.
Όλα εξαρτώνται από τα λεφτά που είσαι διατεθειμένος να δώσεις. Θέλεις Infrared ή Hot Air; Θέλεις μόνο για laptop ή μία μηχανή που να σε καλύπτει και σε μεγαλύτερα boards, πιό χονδρά και βαριά;
Για laptop θα πρέπει για μένα να δώσεις τουλάχιστον γύρω στα 1000 ευρώ (Honton 392) και να κάνεις ορισμένες αλλαγές στο μηχάνημα για να δουλεύει εύκολα και σωστά (καθώς και πολύ εξάσκηση).
Stencils, είμαι fan των direct heat και αποφεύγω τον ζεστό αέρα όταν κάνω reballing. Ο καλύτερος τρόπος είναι να χρησιμοποιήσεις το infrared για να τα ζεστάνεις στους 200-220 βαθμούς ή ένας μικρός φούρνος (όχι αέρας) που να ελέγχεται από pid. Βασικά χρειάζεσαι τα universal stencils (από τα 250 θα καταλήξεις να χρησιμοποιείς καμιά δεκάδα το πολύ για τα laptop, βέβαια είναι καλό να τα έχεις). Χρειάζεται να ξανακάνεις reflow των balls δεύτερη φορά αφού αφαιρέσης το stencil για να κάτσουν καλά τα balls. Βάση δεν χρειάζεσαι, χρησιμοποίησε ταινία αλουμινίου για να το κρατάς πάνω στο chip.
Βασικό είναι τα καλά thermocouples (προτιμάω τα omega) και η σωστή τοποθέτησή τους.
Flux, είμαι ευχαριστημένος με την Kingbo RMA 218.
Balls θα χρησιμοποιείς συνήθως 0.45, 0.5 και 0.6 αλλά είναι καλό να έχεις όλο το set γιατί δεν ξέρεις ποτέ.
Βασικό είναι ένα καλό μικροσκόπιο ή κάποιος άλλος τρόπος για να βλέπεις τι κάνεις.
Θα χρειαστείς ισοπροπυλική αλκοόλη, καλές τσιμπίδες, κάποιο τρόπο να στηρίζεις το chip όταν το καθαρίζεις από τα παλιά solder (π.χ. μέγγενη), μπόλικη ταινία αλουμινίου και kapton, κάποιο μαλακό πινέλο (όχι σκληρό γιατί μπορεί να "σηκώσεις" pads), καλό σύρμα αποκόλησης, ένα καλό κολλητήρι (σταθμό κόλλησης) με τις ανάλογες μύτες.
Αυτά είναι τα βασικά εάν δεν ξεχνώ τίποτα.
Να ξέρεις ένα καλό reflow (ακολουθείς Jedec/IPC profile) με καλό flux επισκευάζει μόνιμα το 85% των περιπτώσεων (δεν χρειάζεται desolder-reballing). Τα reflows που κάνουν οι περισσότεροι με κάποιο hot gun δεν λείωνει τα balls και μάλιστα με την σωστή διαδικασία (preheat - soak - reflow σε συγκεκριμένους χρόνους) απλώς μαλακώνει τα balls ή στραβώνει το board (λόγο υπερβολικής θερμοκρασίας τοπικά ενώ το υπόλοιπο είναι κρύο) με αποτέλεσμα το crack στα balls να κλείσει προσωρινά. Είδες, βασικό το workstation να είχει καλή στήριξη του board για να αποφεύγεις το flexing (προτίμα τα ανοξείδωτα).
Απάντηση με παράθεση