Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[babylonx]

Μπορεί να αργώ λίγο αλλά θα σου απαντήσω τι μου έρχεται εμένα στο μυαλό από αυτά που χρειάζεσαι:

-Ένα σταθμό κόλλησης αποκόλλησης θερμού αέρα. Προτείνω Aoyue 852+ ή 852++ (ο ++ έχει απλά ένα εξαρτηματάκι αναρρόφησης για να σηκώνεις τα chip). 100-150 ευρώ.

-Εναλλακτικά ένα σταθμό κόλλησης αποκόλλησης με υπέρυθρες αλλά το κόστος ξεφεύγει πολύ. Για laptop θες δυνατό (έχουν μεγαλούτσικα τσίπ από 2*2 έως 5*5 εκατοστά) και οι δυνατοί φτάνουν στο χιλιάρικο. Δε το θεωρώ απαραίτητο. Και νομίζω ότι ο αέρας θα σου είναι και πάλι απαραίτητος.

-Ένα καλό κολλητήρι με ρυθμιζόμενη θερμοκρασία. Δε θα σου προτείνω κάτι συγκεκριμένο. Ξεκινάνε από τα 30 ευρώ και φτάνουν στα 300. Εγώ πχ έχω το ZD-937 και είμαι υπερευχαριστημένος. Εκτός ότι κάνει καταπληκτική δουλειά έχει πάμφτηνα αναλώσιμα και ανταλλακτικά. Μύτες στα 80 λεπτά και το ανταλλακτικό κολλητιράκι κάτω από 10 ευρώ.

-Έναν preheater. Προτείνω Puhui T-8280. Μόλις τον αγόρασα και περιμένω να μου έρθει. Τον προτείνω γιατί μόνο καλά λόγια ακούω για τον συγκεκριμένο. Είναι πολλά watt, υπέρυθρος και με μεγάλη επιφάνεια 410x316mm, ότι πρέπει για motherboard από λάπτοπ. Γύρω στα 170 ευρώ.

-Για reballing χρειάζεσαι είτε ένα σετ από στενσιλ είτε ένα κιτ που έχει και βάση για τα τσιπ. Τα σετ είναι συνήθως direct heat δηλαδή ζεσταίνεις το τσιπ με το στενσιλ και τις μπίλιες πάνω. Είναι και πιο φτηνά. Από την άλλη υπάρχουν κιτ με βάση όπου στερεώνεις το τσιπ, εφαρμόζεις λίγο flux σε gel η κρέμα (να κολλάει), βάζεις στένσιλ το οποίο επίσης στερεώνεται, ρίχνεις μπίλιες, οι μπίλιες μπαίνουν στις τρύπες, αφαιρείς το στένσιλ και οι μπίλιες μένουν πάνω στο τσιπ από το flux και θερμαίνεις. Γενικά είναι πιο επαγγελματικός τρόπος αλλά θέλει @@ γιατί χωρίς το στένσιλ οι μπίλιες πετάγονται από τον αέρα, κολάνε μεταξύ τους και γίνονται συσσωματώματα αν έχεις βάλει πολύ flux κλπ. Γενικά όμως το kit είναι εργαλείο (το κρατάς μια ζωή αν το προσέχεις) ενώ τα set για direct heat είναι περισσότερο αναλώσιμα. Συχνά πυκνά χαλάνε. Διαλέγεις.

-Ένα καλό flux. Κατα γενική ομολογία δεν υπάρχουν καλά και φτηνά. Αν και προσωπικά έχω χρησιμοποιήσει το Kingbo RMA-218 με κόστος γύρω στα 20 ευρώ τα 100g που πίνουν όλοι όσοι το έχουν δοκιμάσει νερό στο όνομά του. Βέβαια υπάρχουν και άλλα επώνυμα flux όπως πχ το Warton Metals Future HF Rework ή και το ERSA που όμως πάει 250 ευρώ τα 200ml. Εγώ θα έλεγα να ξεκινήσεις με το Kingbo πάντως. Κάνει θαύματα και είναι φτηνό σχετικά. Γενικά το flux είναι επιστήμη και υπάρχουν πολλά και διάφορα είδη. Δεν κάνουν όλα για όλες τις δουλειές αλλά για reballin χρειάζεσαι κάποια χαρακτηριστικά όπως πχ να εχει κάποιο ιξώδες για να κολλάνε οι μπίλιες (άρα τα υγρά απορρίπτονται) και να είναι και no-clean δηλαδή να μη διαβρώνει τις κολλήσεις οπότε να μη χρειάζεται καθάρισμα (γιατί πως θα καθαρίσεις το flux κάτω από τσιπ που κόλλησες; ).

-Solder Balls. Είναι μπίλιες κόλλησης σε διάφορα διαμετρήματα από 0.3mm έως 0.76mm αν θυμάμαι καλά. Παίρνεις ένα σετ με όλες γιατί κάθε τσιπ θέλει άλλο μέγεθος. Γενικά οι μεσαίες τιμές (πχ οι 0.5mm) είναι οι πιο συνηθισμένες. Δεν υπάρχει κανένας λόγος κατά τη γνώμη μου να πάρεις lead free. Παίρνεις την κλασική αναλογία Sn63/Pb37. Ένα kit με 25 χιλιάδες μπίλιες ανά μέγεθος κάνει γύρω στα 25 ευρώ.

-Εναλλακτικά solder paste. Ειδικά αν πάρεις direct heat stencils μπορείς να χρησιμοποιήσεις solder paste που είναι μια πάστα ρινισμάτων κόλλησης. Ευθυγραμμίζεις και σταθεροποιείς το stencil με το chip και περνάς με τη σπάτουλα μια ποσότητα solder paste, γεμίζουν οι τρύπες και έπειτα με θερμό αέρα, χωρίς να αφαιρέσεις το στένσιλ, το θερμαίνεις και γίνονται μπίλιες. Πολλοί προτιμούν αυτή τη μέθοδο, άλλοι προτιμούν μπίλιες.

-Κλασσική κόληση Sn63/Pb37 και καλό ψωμάκι αποκόλλησης για να μαζεύεις τις παλιές κολλήσεις από τα τσιπ και τις μητρικές.

-Ισοπροπυλική αλκοόλη (καθαρή 100%) για να καθαρίζεις τα flux. Γενικά συνίσταται να καθαρίζουμε ότι flux μπορούμε. Φυσικά δε μπορούμε να καθαρίσουμε το τελευταίο που εφαρμόζουμε πριν κολλήσουμε το τσιπ πίσω στην πλακέτα οπότε και χρησιμοποιούμε no-clean flux. Αλλά και τα no-clean από εκεί που μπορείς να τα καθαρίσεις τα καθαρίζεις. Εναλλακτικά καθαρή ακετόνη (ασετόν αλλά όχι με προσμίξεις σαν αυτό που καθαρίζουν οι κοπέλες τα νύχια) ή nitro. Τα 2 τελευταία τα βρίσκεις εύκολα σε χρωματοπωλείο γι' αυτό είναι καλές εναλλακτικές. Την ισοπροπυλική αλκοόλη πρέπει να την παραγγείλεις από φαρμακείο ή από μαγαζί με χημικά.

-Λαβίδες. Υπάρχουν αξιοπρεπείς λαβίδες που ξεκινούν από 2-3 ευρώ η μία. Κάπως πρέπει να σηκώνεις και να τοποθετείς τα τσιπ ή να διορθώνεις μικροπράγματα (πχ να βάλεις μια μπίλια στη θέση της).

-Ένα μικρό δυνατό μεγεθυντικό φακό. Έχει ματάκια 30x και 40x στο ebay με κόστος κάτω από 5 ευρώ το κομμάτι. Απαραίτητα για να δεις λεπτομέρειες τύπου αν είναι όλες οι μπίλιες οκ και στη θέση τους, αν κάθισε καλά το τσιπ στην πλακέτα κλπ.

Γενικά ότι κι αν κάνεις, κάνε πρώτα πολλή εξάσκηση σε χαλασμένες πλακέτες. Εγώ έχει 3 χρόνια που ασχολούμαι αλλά δεν καταφέρνω και πολλά μέχρι στιγμής γιατί μέχρι τώρα προσπαθούσα να βάψω αυγά με π*ρδές. Όταν ξεκίνησα, τα μόνα που μπορούσες να βρεις ήταν βιντεάκια στο youtube με Ινδούς που φτιάχνανε κινητά με heatgun και έπαιρνα παράδειγμα. Μόνο που πρόκειται για ολόκληρη επιστήμη τελικά το θέμα reballing. Για να μη τα πολυλογώ μέχρι στιγμής κάνω μόνο reflow με περίπου 50-50 επιτυχία επιβίωσης πάνω από 3μηνο. Χωρίς preheater μόνο αυτό μπορείς να κάνεις. Αν επιχειρήσεις να αφαιρέσεις chip έχεις σχεδόν σίγουρη καταστροφή μητρικής και chip και το κατάλαβα με το δύσκολο τρόπο. Οπότε η συμβουλή μου είναι να πάρεις τουλάχιστον τα απαραίτητα και να κάνεις πάρα πολλή εξάσκηση.

Επίσης ότι πάρεις πάρ'το από ebay και για τα ακριβά (κολλητήρια και preheaters) φρόντισε να είναι από πωλητές εντός ΕΕ. Δε θα έπαιρνα τίποτα από αυτά από Ελλάδα εκτός από το κλασικό κολλητήρι. Όλα τα υπόλοιπα θεωρούνται για κάποιο λόγο high tech εξοπλισμός και πωλούνται από τους εδώ αντιπροσώπους στην καλύτερη υπερδιπλάσιες τιμές.