Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[Thansavv]

Ευχαριστώ πολύ παιδιά για τις απαντήσεις. Τώρα κατάλαβα τι εννοεί infrared . Καλορίζικος Γιώργο ο preheater. Πολύ ωραίος φαίνεται.
Ποιο είναι το θερμικό profile (όπως το λέμε στο χωριό μου) που πρέπει να ακολουθηθεί κατά τη χρήση του preheater? Για το θερμό αέρα έχω βρει, όχι όμως για τον προθερμαντήρα.

Ευχαριστώ!

[spiroscfu]

Ξεκινάμε χαλαρά και ανεβάζουμε όχι πάνω από 170°C (ανάλογα την κόλληση/pcb)

πχ.
Achi_PTN0_PreHeat_Only_190C_600sec.png
το παραπάνω profile είναι μετρημένο στην πάνω μεριά του pcb, από την κάτω μεριά δηλ. θα είναι καμία 20°C περισσότερο, "φυσικά αν η κόλληση δεν είναι lead free κατεβάζουμε καμία ~20°C".

[toni31]

Καμιά ιδέα για τις διαφορές μεταξύ των παρακάτω?
RMA-223-UV
RMA-223
NC-559-ASM-UV TPF
NC-559-ASM
ή είναι τα ίδια όλα?
και κάτι ακόμα αν τις αμόλυβδες μπάλες τις κάνω με 63/37 παίζει πρόβλημα?

[JOUN]

Θαναση αν και δεχεται profile δεν το χρησιμοποιω.Ουσιαστικα κανω αυτο που δειχνει ο Σπυρος.
Το θεμα ειναι οτι επειδη ειναι μεγαλος και ζεσταινει ολοκληρη την πλακετα,οταν χρησιμοποιησεις τον αερα η θερμοτητα μενει σχεδον ολοκληρη πανω στο τσιπ γιατι και η πλακετα εχει παραπλησια θερμοκρασια.Ετσι η αποκολληση γινεται πολυ ευκολα..

Καμιά ιδέα για τις διαφορές μεταξύ των παρακάτω?
RMA-223-UV
RMA-223
NC-559-ASM-UV TPF
NC-559-ASM
ή είναι τα ίδια όλα?
και κάτι ακόμα αν τις αμόλυβδες μπάλες τις κάνω με 63/37 παίζει πρόβλημα?

Απ'οτι καταλαβα τα ιδια ειναι..Μπαλες αμολυβδες δεν νομιζω να πολυκυκλοφορουν οσες εχω δει ειναι με μολυβδο.

[toni31]

Δεν ξέρω αν είμαι στο κατάλληλο θέμα για να παραθέσω τις απορίες μου, αλλά πιστεύω ότι έχουν μια σειρά και αξία εδώ (εκτός αν οι διαχειριστές έχουν αντίθετη άποψη).
Απ΄ότι διάβασα σε όλο το θέμα ένα σημαντικό κομμάτι του reflow/rework είναι το flux,
γι΄αυτό και ρώτησα προηγουμένως για τις διαφορές μεταξύ των δύο NC-559-ASM-UV(TPF) και RMA-223-(TPF)UV που νομίζω είναι και τα ποιο διαδεδομένα (και αυτό της Warton που το συστήνει ο Κων/νος leosedf και είναι δοκιμασμένο). Κάπου διάβασα ότι το NC-559-ASM-UV(TPF) είναι no clean flux και δουλεύει σε αμόλυβδες ενώ το RMA-223-(TPF)UV (Rosin Mildly Activated) χρειάζεται καθάρισμα αλλά μπορεί να χρησιμοποιηθεί και στα δύο είδη κολλήσεων. Εδώ ξεκινάνε οι απορίες αν το RMA είναι όπως τα λέει, γιατί σε πολλά tutorial το χρησιμοποιούν αφού στο τέλος αφήνει κατάλοιπα τα οποία δεν θέλουμε και δεν μπορούμε επαρκώς να τα καθαρίσουμε? Από την άλλη αν το NC 559 είναι για αμόλυβδες τότε μήπως υπάρχει πρόβλημα στις 63/37 με τις θερμοκρασίες?
Ισχύουν τα παραπάνω ή είναι αρβυλιές?

[JOUN]

Από την άλλη αν το NC 559 είναι για αμόλυβδες τότε μήπως υπάρχει πρόβλημα στις 63/37 με τις θερμοκρασίες?
Ισχύουν τα παραπάνω ή είναι αρβυλιές?

Αφου οι 63/37 θελουν χαμηλοτερη θερμοκρασια για να λιωσουν τι προβλημα να υπαρχει;

[toni31]

Μήπως δεν ενεργοποιείται το flux? Δεν ξέρω γι΄αυτό ρωτάω τις διαφορές, αλλιώς γιατί να το δίνουν για αμόλυβδες? Κάτι παίζει….δεν είναι τυχαίο.