T862 IRDA Infrared BGA SMD Soldering Rework Station

[spiroscfu]

Μα αν έχεις από κάτω το 75% και πάνω το 25%, τότε ο preheater δεν θα είναι ακριβώς προθερμαντήρας αλλά θερμαντήρας,
επιπλέον με τον preheater δεν μπορείς να εστιάσεις ούτε στο περίπου καν "θα πρέπει να "ζεστάνεις" περιφέρεια κατά πολύ μεγαλύτερη από αυτήν που χρειάζεσαι"


Δεν ξέρω Γιώργο δεν μου ακούγεται καθόλου σωστό,
μήπως εννοείς ότι οι σταθμοί έχουν μεγαλήτερη ισχύ στο preheater παρά στον αέρα ή στην λάμπα?

[JOUN]

επιπλέον με τον preheater δεν μπορείς να εστιάσεις ούτε στο περίπου καν "θα πρέπει να "ζεστάνεις" περιφέρεια κατά πολύ μεγαλύτερη από αυτήν που χρειάζεσαι"


Δεν ξέρω Γιώργο δεν μου ακούγεται καθόλου σωστό,
μήπως εννοείς ότι οι σταθμοί έχουν μεγαλήτερη ισχύ στο preheater παρά στον αέρα ή στην λάμπα?

Aκριβως αυτο λεω και στα δυο που ρωτας.Ο preheater ζεσταινει ολη την πλακετα για να μην υπαρχουν στρεβλωσεις απο ανομοιομορφη κατανομη θερμοκρασιας.Γιαυτο πρεπει να εχει μεγαλη ισχυ.Συνηθως σε 4-5 λεπτα ολοκληρη πλακετα απο Xbox την φερνει στους 180 C οποτε μιλαμε για μεγαλη ισχυ,συνηθως πανω απο KW,στο 1.5 περιπου.
Αν δεν βαριεσαι διαβασε εδω: http://forums.cvxgameconsolerepair.c....php?f=46&t=66 και εδω: http://forums.cvxgameconsolerepair.c...057&hilit=8280

[spiroscfu]

Ναι πρέπει να έχει μεγαλύτερη ισχύ γιατί απευθύνεται σε πολύ μεγαλύτερη επιφάνεια, ενώ με τον αέρα/λάμπα χρειαζόμαστε μικρότερη ισχύ γιατί την εστιάζουμε σε κάποιο σημείο (στο ολοκληρωμένο).

Σίγουρα αν ανεβάσεις την θερμοκρασία στο pcb στους 180°C με τον preheater, ε τότε δεν χρειάζεσαι καν τον αέρα/λάμπα απλά σηκώνεις το bga.

[JOUN]

Σίγουρα αν ανεβάσεις την θερμοκρασία στο pcb στους 180°C με τον preheater, ε τότε δεν χρειάζεσαι καν τον αέρα/λάμπα απλά σηκώνεις το bga.

Οχι γιατι αυτη ειναι η θερμοκρασια απο κατω.Απο πανω εχει 20-30 βαθμους λιγοτερο οποτε πραγματι του δινεις μια με τον αερα και το σηκωνεις αμεσως.

[spiroscfu]

Θα τα διαβάσω Γιώργο, αλλά νομίζω πως η κάθε πλακέτα έχει ένα όριο θερμοκρασίας (180 μου ακούγονται αρκετά).

[spiroscfu]

Τα είδα λίγο από ότι κατάλαβα χρησιμοποιούν τον preheater σαν heater, Γιώργο σίγουρα έτσι η διαδικασία γίνεται ευκολότερη αλλά είναι σωστή?

Proper PCB Preheating
One of the keys to insuring a proper reflow cycle is getting to and maintaining the proper preheat temperature. This is accomplished with a PCB preheater which heats the board to between 75 and 125� C prior to the application of heat to the part area requiring rework. This part of the rework process is a critical component as done properly it minimizes PCB warpage during component removal while at the same time limiting the thermal shock to the PCB. The maximum temperature is determined by the thermal expansion of the PCB. In order to maintain the integrity of the PCB laminate the maximum preheat temperature is set approximately 10�C or below the Tg (glass transition temperature) of the PCB material. Higher thermal preheat temperatures minimize the potential thermal distortion and shock to the PCB during the reflow process.

από εδώ Proper PCB Preheating http://www.solder.net/technical/bga1.asp

[JOUN]

Τι να σου πω..Εγω που ψιλοκαταλαβα συμφωνα με τα λεγομενα τους τι παιζει βαζω τον preheater τερμα (αυτον εδω: http://www.allendale-stores.co.uk/pc...heater-kit.jpg) που ειναι και μικρος,και μετα απο 6-7 λεπτα που ξεκιναω τον αερα απο πανω εχω δει μεγαλη διαφορα..