Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[leosedf]

Εξαρτάται και από το flux που έχεις και αν τηρείς τα προφίλ θερμοκρασίας. Σε μερικές περιπτώσεις μάλιστα το προφίλ θερμοκρασίας ενός ολοκληρωμένου μπορεί να ξεπερνάει τις αντοχές του flux.
Πάντως εκτός από Gel δεν χρησιμοποιώ τίποτα άλλο σε BGA, με την θερμοκρασία (περίπου 100 και άνω) αρχίζει και ρέει από κάτω. Το έχω δοκιμάσει φυσικά σε πολύ πυκνά MicroBGA χωρίς προβλήματα.
Και κάτι άλλο, αν κατά τη λειτουργία είναι ζεστή η πλακέτα και οι κολλήσεις η αντοχή σε μηχανική καταπόνηση μειώνεται, δηλαδή αν είναι ζεστό και ταρακουνηθεί είναι πιο εύκολο να πάθει ζημιά. (οπότε παιδάκια όποτε παίζετε μη ρίχνετε κεφαλιές στο xbox/κάρτα γραφικών/κινητό από τα νεύρα)

Ο καθένας πάντως έχει τον τρόπο του, αν κατανοεί τον τρόπο λειτουργίας, τα προβλήματα και τις λύσεις σίγουρα βρίσκει τρόπο ακολουθώντας κάποιους κανόνες.

Επίσης και οι κινέζοι σιγά σιγά ανάλογα με τις προδιαγραφές φυσικά άρχισαν και κάνουν πιο καλή δουλειά, θέλει λίγο χρόνο αλλά έχουν χρήμα έτσι κι αλλιώς.

[spiroscfu]

Να σου πω την αλήθεια και εγώ μόνο jel χρησιμοποιώ αλλά είχα δει αρκετούς στο internet να χρησιμοποιούν υγρό στο ξεκόλλημα και την διείσδυση του την έκαναν με σύριγγα,
3tb_11030121595322ho384678.jpg και http://www.ebay.com/itm/F130-LIQUID-...item564437c0ee
και έτσι πείρα τα παρακάτω να τα δοκιμάσω γιατί σε μεγάλα ολοκληρωμένα δεν είσαι σίγουρος για την διαδρομή που θα ακολουθήσει (αν υπάρχει και το επιδερμικό) εκτός και βάλεις αρκετή ποσότητα και χρησιμοποιήσεις και των αέρα για το το σπρώξεις.

Υ.γ.
Συμφωνώ οι Κινέζοι κάνουν πάρα πολύ καλή δουλεία (οι μεγαλύτερες τεχνολογικά εταιρίες εκεί έχουν εργοστάσια), αλλά οι κινέζικές εταιρίες συνήθως απευθύνονται σε χαμηλά budget και για αυτό το λόγο ρίχνουν αρκετά την ποιότητα.