Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[harristh]

Ωραία, διάλεξα μηχάνημα,΄βρήκα πάνω κάτω τι εργαλεία χρειάζομαι για να στήσω το εργαστήριο.
Πάμε στα φλουξ!!
Επαγγελματικά πράματα:
Στο site της amtech http://www.amtechinc.com/pdf/amtechproduct.pdf έχει όλα τα προϊόντα της με πληροφορίες για το τι κάνει και τι περιέχει το κάθε ένα.
Το διάβασα. Τζίφος. Μπερδεύτηκα περισσότερο.
Πάμε να διαβάσουμε και ένα ωραιότατο "Selecting Fluxes for Lead-Free Wave Soldering" : http://sheaengineering.com/Documents...on%20FINAL.pdf
Εκεί ξεδιάλυνα της ορολογίες αλλά δεν αποφάσισα ακόμα τα υγρά μου. Και εξηγούμαι:
Θέλω να κάνω αποκόλληση ένα BGA (GPU πχ από μητρική πλακέτα). Το βάζω πάνω στο ACHI και περνάω γύρω γύρω με ένα πινελάκι το υγρό Α.
Αφού γίνει η αποκόλληση, πρέπει να καθαρίσω το BGA και την μητρική από την κόλληση και τα υπολείματα. Εκεί θα βοηθήσει το υγρό Β μαζί με το desoldering wick.
Για να καθαρίσω τα δύο μέρη θα πρέπει να χρησιμοποιήσω ισοπροπυλική αλκοόλη (οινόπνευμα?) ή κάποιο υγρό Γ.
Μετά, με ένα reballing kit και το stencil μου, θα τοποθετήσω τις μπιλιες κολλησης πάνω στο BGA, αφού πρώτα το περάσω με ένα στρώμα του υγρού Δ.
Αν καταφέρω να βάλω τις μπίλιες και να τις προθερμάνω ώστε να κολλήσουν στο BGA (αφού πρώτα βγάλω το stencil) θα πρέπει να καθαρήσω ξανά το BGA? (με το υγρό Ε)
Τοποθετώ το BGA ξανά στο ACHI, αφού απλώσω ένα υγρό Ζ στην μητρική στο σημείο που θα κολληθεί το bga και ξεκινάω το profile μου.
Αν όλα πάνε καλά και πετύχει η κόλληση, καθαρίζω με ένα υγρό Η και ... καθάρισα.
Τώρα πέστε μου: Ποια από αυτά τα υγρά είναι μεταξύ τους ίδια, πως ονομάζονται (flux, paste, liquid, gel) και αν διαλέγαμε από έναν προμηθευτή (amtech) ποια θα ήταν αυτά.
Απλά πράματα!!!

[spiroscfu]

Θέλω να κάνω αποκόλληση ένα BGA (GPU πχ από μητρική πλακέτα). Το βάζω πάνω στο ACHI και περνάω γύρω γύρω με ένα πινελάκι το υγρό Α.
(Flux εγώ χρησιμοποιώ υγρό και όχι jel, για να απλώνεται ποιο εύκολα κάτω από το bga αν και με jel και ζέσταμα με το αέρα περνάει)
Αφού γίνει η αποκόλληση, πρέπει να καθαρίσω το BGA και την μητρική από την κόλληση και τα υπολείματα. Εκεί θα βοηθήσει το υγρό Β μαζί με το desoldering wick.
Για να καθαρίσω τα δύο μέρη θα πρέπει να χρησιμοποιήσω ισοπροπυλική αλκοόλη (οινόπνευμα?) ή κάποιο υγρό Γ
(Μιά χαρά είναι η ισοπροπυλική αλκοόλη και όχι οινόπνεύμα "αιθυλική αλκοόλη", εγώ χρησιμοποιώ ασετόν).
Μετά, με ένα reballing kit και το stencil μου, θα τοποθετήσω τις μπιλιες κολλησης πάνω στο BGA, αφού πρώτα το περάσω με ένα στρώμα του υγρού Δ.
(Flux σε jel όχι υγρό)
Αν καταφέρω να βάλω τις μπίλιες και να τις προθερμάνω ώστε να κολλήσουν στο BGA (αφού πρώτα βγάλω το stencil) θα πρέπει να καθαρήσω ξανά το BGA? (με το υγρό Ε)
(όταν κολλήσουν το καθαρίζεις με ισοπροπυλική αλκοόλη)
Τοποθετώ το BGA ξανά στο ACHI, αφού απλώσω ένα υγρό Ζ (Flux σε jel) στην μητρική στο σημείο που θα κολληθεί το bga και ξεκινάω το profile μου.
Αν όλα πάνε καλά και πετύχει η κόλληση, καθαρίζω με ένα υγρό Η (ισοπροπυλική αλκοόλη) και ... καθάρισα.
Τώρα πέστε μου: Ποια από αυτά τα υγρά είναι μεταξύ τους ίδια, πως ονομάζονται (flux, paste, liquid, gel) και αν διαλέγαμε από έναν προμηθευτή (amtech) ποια θα ήταν αυτά.
Απλά πράματα!!!

.............

[memoslar]

Αυτά είναι τα εργαλεία μου, που με τη δική σας βοήθεια αγόρασα απο ebay.
Φωτογραφία0710.jpg

Προσπαθησα χθες να ξεκολλήσω ενα Nvidia απο TurboX.Ρε να μη ξεκολάει με τίποτα! Το preheater στους 200 και το 968 εφτασε μέχρι 400 και ... ώσπου στο τέλος το πίεσα σιγα σιγα προς τα πάνω με μια σπατουλα. Ξεκόλλησε αλλα χάλασα τη μητρική, έφυγε ο χαλκός μαζί με την κόλληση.
Τί έφταιγε? Είχα nozzle το μεγάλο.Μήπως δεν πρέπει να χρησιμοποιώ καθόλου Nozzles ? Μήπως είχε φύγει όλο το Flux στο τέλος γιαυτο δεν έβγαινε?
Σε όλες τις άλλες περιπτώσεις δεν είχα πρόβλημα.
Ε καλα τώρα μαθαίνω δεν είμαι και Expert.

[spiroscfu]

Στα μεγάλα bga δεν θα χρησιμοποιείς καθόλου nozzle και φυσικά δεν θα το πας στους 400 βαθμούς.

[memoslar]

Α μάλιστα.Πάντως μέχρι πόσο να το πάω? και ροη αέρα στο 4,5?

[spiroscfu]

Δεν πρέπει η θερμοκρασία του ολοκληρωμένου όχι του αέρα να ξεπεράσει τους 230 με 260 βαθμούς,
για περισσότερες πληροφορίες διάβασε από την αρχή το θέμα.

[memoslar]

Δεν πρέπει η θερμοκρασία του ολοκληρωμένου όχι του αέρα να ξεπεράσει τους 230 με 260 βαθμούς,
για περισσότερες πληροφορίες διάβασε από την αρχή το θέμα.

Ευχαριστώ σπύρο

[JOUN]

Α μάλιστα.Πάντως μέχρι πόσο να το πάω? και ροη αέρα στο 4,5?

Αν θελεις δες εδω: http://www.hlektronika.gr/forum/show...=53832&page=14 μηνυμα #138 την δικη μου εμπειρια..
Εγω παντως ξεκολλαω με τερμα τον σταθμο στους 480 και τον preheater στους 250. Χρησιμοποιω βαση για το πιστολι και nozzle αναλογο με το μεγεθος του chip ωστε να το καλυπτει ολοκληρο.

[gkats]

Καλημέρα σας. το μπορείτε να μου πείτε λίγο τις θερμοκρασίες για ένα σωστό reflow.
To ξερω ότι δεν υπαρχει στανταρ αλλά περιπου.
Ισχύει αυτό που είχε γράψει ο συνάδελφος ?
------------------------------------------------------------
Με ένα απλό θερμό αέρα ζεστένεις και το εξάρτημα και την πλακέτα απο πάνω μόνο, απο κάτω μπορεί απλά να υπάρχει προθερμαντήρας ωστε να γίνει σωστά η κόλληση. Ενδεικτικά ένα προφίλ κόλλησης μπορεί να είναι κάπως έτσι (προθερμανση 5 λεπτά στους 150) μετά (κόλληση-αποκόλληση στους 290 για 2 λεπτά max) μετά (προθέρμανση στους 150 για 2-3 λεπτά) μετά (αφήνουμε να κρυώσει). Οι κατασκευαστές έχουν μέχρι και καμπύλες θερμοκρασιών που τα κάνουν κατανοητά.