Είναι καλύτερα να δουλεύεις την θερμοκρασία κοντά στο σημείο που λιώνει η lead free.Αρχικό μήνυμα από leosedf
Και αυτό γιατί δεν θέλεις να το <λιώσεις> αλλά να κολλήσεις τα solder balls στο τσιπάκη.
Εντάξει το επιδερμικό φαινόμενο δεν υφίσταται σε lead free και φυσικά συμφωνώ για το autoplace στην επανασυγκόληση του τσιπ, αλλά στο rebal δεν είναι τόσο τραγικό, βλέπεις τα μπαλάκια και αν δείς κάποιο η κάποια να ξεφεύγουν λίγο τα βάζεις στην θέση τους πάλι.
Απάντηση με παράθεση