Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[JOUN]

Για rebaling υπάρχουν κάποια flux ποιο ειδικά ας πούμε,
Amtech-BGA-reballing-repair-Flux.
γιώργο το baku καίγεται αμέσως

Πειραζει το οτι καιγεται αμεσως;Για να καταλαβεις εχω κανει την αποκολληση με καλο(ακριβο!) flux,εχω τοποθετησει τις μπιλιες στο chip και δεν μπορω να τις λιωσω ωστε να κολλησουν στο chip και να προχωρησω στην κολληση.
Λες να φταιει το flux και δεν μεταφερεται η θερμοτητα στις μπιλλιες;Εκτος που εχω το πιστολι μερικα χιλιοστα πανω απο τις μπιλλιες(με ελαχιστο airflow αλλιως τις μετατοπιζει) εχω δοκιμασει και με preheater απο κατω απο το chip χωρις αποτελεσμα..Δειτε την φωτο σε πιο σταδιο βρισκομαι..

07052011084.jpg

Ενταξει οι μπιλλιες δεν ειναι εντελως στην θεση τους αλλα ευελπιστω οταν ζεσταθουν λογω επιφανειακης τασης θα κατσουν εκει που πρεπει.

[spiroscfu]

Πειραζει το οτι καιγεται αμεσως;Για να καταλαβεις εχω κανει την αποκολληση με καλο(ακριβο!) flux,εχω τοποθετησει τις μπιλιες στο chip και δεν μπορω να τις λιωσω ωστε να κολλησουν στο chip και να προχωρησω στην κολληση.
Λες να φταιει το flux και δεν μεταφερεται η θερμοτητα στις μπιλλιες;Εκτος που εχω το πιστολι μερικα χιλιοστα πανω απο τις μπιλλιες(με ελαχιστο airflow αλλιως τις μετατοπιζει) εχω δοκιμασει και με preheater απο κατω απο το chip χωρις αποτελεσμα..Δειτε την φωτο σε πιο σταδιο βρισκομαι..



Ενταξει οι μπιλλιες δεν ειναι εντελως στην θεση τους αλλα ευελπιστω οταν ζεσταθουν λογω επιφανειακης τασης θα κατσουν εκει που πρεπει.

Φυσικά ρε γιώργο το καλό flux το βάζουμε στο rebaling.
Είσαι μια χαρά το μόνο που έχεις να κάνεις είναι preheater για 3 με 5 λεπτά, από 50 εως 150 βαθμούς κελσίου σταδιακά.
Και μετά ο αέρας περίπου στα 220 με 230 με πόλιιιιιιι χαμηλό airflow και είσαι οκ.
Για να σου πώ την πικρή αλήθεια είχα δοκιμάσει και εγώ ποιο παλιά με αέρα και μου τα είχε σπάσει και αγόρασα irda, αλλά τελικά κατάλαβα πως είναι θέμα εμπειρίας και όχι τόσο εργαλείων.

[leosedf]

Και στους 300 να το ανεβάσεις δεν πρόκειτε να γίνει ζημιά.
Το επιδερμικό φαινόμενο δεν υφίσταται σε lead free, δεν μπορεί να γίνει autoplace με τέτοια κόλληση. Απλά το σημειώνω.

[spiroscfu]

Και στους 300 να το ανεβάσεις δεν πρόκειτε να γίνει ζημιά.
Το επιδερμικό φαινόμενο δεν υφίσταται σε lead free, δεν μπορεί να γίνει autoplace με τέτοια κόλληση. Απλά το σημειώνω.

Είναι καλύτερα να δουλεύεις την θερμοκρασία κοντά στο σημείο που λιώνει η lead free.
Και αυτό γιατί δεν θέλεις να το <λιώσεις> αλλά να κολλήσεις τα solder balls στο τσιπάκη.
Εντάξει το επιδερμικό φαινόμενο δεν υφίσταται σε lead free και φυσικά συμφωνώ για το autoplace στην επανασυγκόληση του τσιπ, αλλά στο rebal δεν είναι τόσο τραγικό, βλέπεις τα μπαλάκια και αν δείς κάποιο η κάποια να ξεφεύγουν λίγο τα βάζεις στην θέση τους πάλι.

[leosedf]

Ναι στα ολοκληρωμένα του πραγματικού κόσμου ισχύει. Στα πολύ μικρά αλλάζει λίγο το θέμα όμως.

[spiroscfu]

Βρε κωσταντίνε μην αποθαρρύνεις το γιώργο (αστειεύομαι φυσικά) .
Γιώργο προσπάθησε με διάφορους τρόπους θα βγάλεις άκρη, εμπειρία και προσπάθεια χρειάζεται, που και αυτό έρχεται μετά από αρκετές αποτυχίες.

[JOUN]

Ευχαριστω οσους απαντησαν και με βοηθανε για μια ακομη φορα.
Καταρχην μια συμβουλη σε οσους διαβαζουν και ενδιαφερονται(και δεν θελουν να χαλασουν mother board οπως εγω):
ΑΓΟΡΑΣΤΕ ΕΞΩΤΕΡΙΚΟ ΘΕΡΜΟΜΕΤΡΟ!
Και ο preheater και ο σταθμος δειχνουν οτι ναναι αναλογα με το nozzle που εχουν
Δειτε με τον preheater στο τερμα(300 C) τι μου δειχνει το θερμομετρο:07052011086.jpg

Ρυθμιση σταθμου: 07052011087.jpg

Τοποθετηση thermocouple:07052011088.jpg

Τελικη θερμοκρασια μετα απο 6-7 λεπτα και με τερμα ton preheater:07052011089.jpg

To flux για αποκολληση ειναι αυτο http://www.warton-metals.co.uk/re-work.html που το πηρα αφου μου το συνεστησε ενθερμα ο Κωνσταντινος( leosdef).Το χρησιμοποιει και στο βιντεακι που ανεβασε σχετικα με την αποκολληση εδω: http://www.hlektronika.gr/forum/medi...details&mid=42
Ειναι πολυ καλο αλλα δεν νομιζω να ειναι καταλληλο για reballing..

Περιμενω την γνωμη σας..

[wow]

Με την απαγωγή θερμότητας πιστέυω είναι καλύτερα τα πράγματα σε microbga φαντάζομαι λόγω μεγεθών, χρειάζεται να ανεβαίνει η θερμοκρασία εκεί που δοκιμάζει ο Γιώργος ?)

[spiroscfu]

Δηλαδή? Αλλάζει προς το καλύτερο ή προς το χειρότερο ( Με την απαγωγή θερμότητας πιστέυω είναι καλύτερα τα πράγματα σε microbga φαντάζομαι λόγω μεγεθών, χρειάζεται να ανεβαίνει η θερμοκρασία εκεί που δοκιμάζει ο Γιώργος ?)

Με την απαγωγή θερμότητας σίγουρα είναι ποιο εύκολα τα πράγματα.
Το πρόβλημα εκεί είναι ότι η μπίλιες και οι αποστάσεις αναμεταξύ τους είναι μικρότερες, με αποτέλεσμα να κολλάει η μια με την άλλη.