T862 IRDA Infrared BGA SMD Soldering Rework Station

[rep]

οταν ρυθμιζει πανω κατω λειτουργει και san zoum in -out .δεν ειναι οπως ο θερμος αερας οσο πιο κοντα τοσο πιο ζεστα.και λιγο ψηλα να ειναι κανει δουλεια.γενικα κανει καλη δουλεια δεν υπαρχει φοβος να τερματισει τα bga στον πατο και να γινουν ολα ενα σωμα και επισης δυσκολα σε σαντουιτσ πλακετες μπορει να κανει ζημια(φουσκομα).καλο ειναι να παρεις extra γιαλια γιατι το προστατευτικο που εχει ειναι μικρο και δεν κανει καλη δουλεια.ΠΡΟΧΟΣΗ ΚΑΝΕΙ ΖΗΜΙΑ ΣΤΑ ΜΑΤΙΑ..

[spiroscfu]

Οκ κατάλαβα σε ευχαριστώ ξανά.

[Xristosz]

Γεια σας. σκέφτομαι να αγοράσω κ εγω το ιδιο μηχάνημα αλλα εχω μερικές αποριες.
Στο βιντεο που βρικα στο ιντερνετ ειδα οτι βαζει διάφορες πάστες κατα την διάρκεια της εργασιας..
Βαζει μια γυρο γυρο στο chipset πριν την αποκόλληση του και μια παστα για να κολλήσουν μπίλιες κόλλησης πανω στο chipset.
Μήπως γνωρίζει καπιος τι παστες εναι αυτες κ αν μπορώ να τις βρω κάπου?

Το Video

[spiroscfu]

Χρήστο αυτό και στης δυο περιπτώσεις είναι flux απλά υπάρχουν κάποια ιδιαίτερα για reballing, μην περιμένεις χωρίς πολύ προσπάθεια με μόνο τον t-862 να ξεκολλήσεις gpu απο xbox ο συγκεκριμένος επειδή τον έχω θέλει βοήθεια και με hot-gun για αυτού του είδους της δουλειές με αποτέλεσμα ποιο πολλές αποτυχίες βασικά νομίζω παίζει πολύ ρόλο η εξάσκηση αλλά μην ξεχνάς και το reballing το άτιμο και αυτό θέλει προσπάθεια και ας φαίνεται απλό.
Τώρα για flux δες στο ebay, αυτό χρησιμοποιώ εγώ και για μένα είναι οκ.

[Xristosz]

Ευχαριστώ για την απάντηση και την βοήθεια σου. Με βοήθησες αρκετά αλλα εχω ακομα μια απορία.. πώς ειναι δυνατόν να κολλάνε πάνω στην cpu τόσο μικροσκοπικές μπίλιες χωρις κάποιο είδος κολλας?
Δεν ξέρω αν κανω λαθος αλλα αυτο που μου έδειξες απο το Ebay το έχω δει να το χρησιμοποιούν για τοκ καθαρισμό από το καλάι..

[spiroscfu]

Χρίστο πρώτα πρέπει να ψάξεις το reballing το google είναι γεμάτο, μετά δεν της κολλάς με κόλα αλλά βάζεις flux στο bga ας πούμε και σαν κόλλα αλλά η βασική δουλεία του είναι να <λιώσουν> τα solder balls στην θερμοκρασιά των 140 με 190 βαθμούς κελσίου και να κολλήσουν πάνω στο bga, βέβαια δεν είναι τόσο απλό παίζουν πολλά ρόλο solder balls, flux, stencil, solder paste, θερμοκρασίες, χρόνο.
Ναι αυτό που σου έδειξα το χρησιμοποιούν και για αυτό (για το παραπάνω λόγο) μαζί με φιτίλι (solder wick).
Γενικά για να συνεχίσεις πρέπει να μάθεις τα βασικά πρώτα.

[johnnyb]

Στα παρακάτω topic θα βρείς αρκετές απαντήσεις

http://www.hlektronika.gr/forum/showthread.php?t=53832

http://www.hlektronika.gr/forum/show...ighlight=Aoyue