φιλε σπυρο
ο t862 εχει προθερματηρα 650w 120x80
ο t862++ εχει προθερματηρα 800w 120x120
φιλε σπυρο
ο t862 εχει προθερματηρα 650w 120x80
ο t862++ εχει προθερματηρα 800w 120x120
Έχεις δίκιο Κώστα.
Είδες πουθενά να πουλάνε extra τον preheater plate ή τους φακούς?
το να βρουμε τον κεραμικο προθερματηρα του 862++ ειναι ευκολο
ειναι ομως και πιο μεγαλος σε μεγεθος οποτε δεν θα μπορεσει να κατσει στο
σασι απο το 862
Το ανοίγουμε δεν είναι πρόβλημα αυτό.
Μια ερώτηση παιδιά, έχω ενα chip γραφικών Ati 216PDAGA23F από laptop έχουν φύγει από πάνω 3 Smd capacitors.Μάλλον δεν πρόκειται να δουλέψει αν το κάνω reballing ε? Σας έχει ξανατύχει και τι κάνατε σ'αυτη την περίπτωση?
Πάντως έχω πάρει το Aoyue 968 απο Wiltec ύστερα από τη δική σας βοήθεια εδώ.Υπάρχουν smd capacitors στο Ιντερνετ αλλά ποιό είναι αυτό που ταιριάζει...
Μάλλον όχι θέλεις άλλοΠαράθεση:
Αρχικό μήνυμα από memoslar
Το πλακωσες στον αερα και ξεκολλησαν ετσι;Δεν εισαι ο μοναδικος..Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από memoslar
Καλά ρε τί κάνετε με τους σταθμούς?
Για πιο παλια μιλαω,τωρα του πηρα τον αερα(κυριολεκτικα.. ) Πανω απο 10% δεν το βαζω..
Η ζημιά έγινε πριν έρθει ο σταθμός.Με αυτό το Σατανά το όπλο του υδραυλικού :biggrin:.
Τώρα τι γίνεται όμως παίδες? Δε γίνεται? Έχετε κολλήσει ποτέ τόσο μικρό πυκνωτάκι?
Πάντως πήρα ένα άλλο Chip 16 € απο ebay.Καλά δεν έκανα?
To καταφερα να το κολλησω πριν τρεις μερες.Με καλη προθερμανση απο κατω, μια σταγονα flux στο σημειο που θελεις να γινει η κολληση και ζεστο αερα με ενα μετριο ακροφυσιο απο επανω(νομιζω το 4mm) Σημειωνω οτι εχω βαση για το hot air gun οποτε ειχα και τα δυο χερια μου ελευθερα.Ρυθμιζεις τον αερα στο 10% το πολυ και οταν αρχιζει να λιωνει η κολληση με ενα ψιλο και αρκετα μακρυ ισιο κατσαβιδι "σκουντας" το εξαρτημα ωστε να παει εκει που θελεις,μετα κολλαει μονο του.
Εννοειται οτι πριν αρχισεις προθερμανσεις και ιστοριες εχεις βαλει το εξαρτημα οσο κοντα γινεται στο σημειο κολλησης..
Joun τί κόλληση χρησιμοποιείς? Το κλασικό καλάι ή πάστα κόλλησης για BGA?
Στην συγκεκριμενη περιπτωση,τιποτα.Οσο εχει επανω ειναι αρκετο.
Αν έπρεπε να χρησιμοποιήσω τι θα μου πρότεινες? και από που? Σε ευχαριστώ !
Eχω παρει αυτο: http://www.techgsm.com/Solder_paste_..._40g,3937.html και ειναι πολυ καλο..
Λιγο ακριβο αλλα δεν υπαρχει καλο και φθηνο solder paste, μονο καλο και ακριβο,η χαλια και φθηνο..
Το ιδιο ισχυει και για το flux.
Για να κολλήσεις smd πυκνωτές οι αντιστάσεις (όσο μικρά και να είναι) σου αρκεί ένα κολλητήρι με αρκετά ψιλή μύτη.
Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από freecom
Από που θα αγοράσεται τον t862++ και επίσης τον achi ir6000, χωρίς τον φόβο του τελωνείου. Ρωτάω γιατί ενδιαφέρομαι και εγώ.
σωτηρη θα μου τα φερει φιλος απο γερμανια
ενα t862++ περισευει ....και θα το δεις στις αγγελιες
Τι κλίμακας smd είναι ? ( 0805,0603,0402,0201?)Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από JOUN
0402....
Καλησπέρα σας και απο μένα. Παιδιά μπορείτε σας παρακαλώ να μου πέιτε την ακριβη διαφορά του gel solder flux απο την solder paste?
To gel flux είναι για να διαχεεται καλύτερα στην πλακέτα και στο τσιπ έτσι ώστε να γίνονται καλύτερα οι κολλήσεις - αποκολλήσεις των ολοκληρωμένων?
Το solder paste είναι στην ουσία κάτι σαν υγρο καλάι το οποίο αντικαθυστά τις μπιλλιες για reballing?
ευχαριστώ και συγγνώμη αν έγινα κουραστικός απλά ζαλίστικα από το πολύ διαβασμα στο forum
Σε γενικές γραμμές είναι όπως τα λες.
Δυλαδύ Σπύρο μπορείς με τα κατάλληλα stencils και το κατάλληλο κιτ να κάνεις reballing σε BGA χωρίς balls απλόνωντας μόνο το solder paste και με θερμό αέρα να γίνει ένα αξιόπιστο reballing?
Στην περίπτωση που έχεις μπίλλιες στο ολοκληρωμένο απλώνεις solder gel flux?
Flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις solder paste/solder balls, διάβασε από την αρχή το θέμα (προσεκτικά) και θα σου λυθούν οι απορίες.
προφανός flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις γιατί πρέπει να καθαρίσεις το solder απο την προηγούμενη κόλληση. σωστά? Βασικά το έχω διαβάσει το θέμα αρκε΄τες φορές αλλά με μπερδέυει λίγο το θέμα με τις πάστες.
Σήμερα έκανα κάποιες αγορές και θα ήθελα παρακαλώ να μου πείτε την γνώμη σας...
http://shop.wiltec.info/product_info...Paste-50g.html
http://shop.wiltec.info/product_info...k-Station.html
http://shop.wiltec.info/product_info...-Gel-10cc.html
http://shop.wiltec.info/product_info...-5mm-wide.html
http://shop.wiltec.info/product_info...rof--Tool.html
http://www.ebay.co.uk/itm/New-BGA-Ki...item3f0d928c99
Κοίτα Γιάννη το flux το χρησιμοποιούμε για να λιώσει ποιο εύκολα και σε κανονική θερμοκρασία η κόλληση (και στην κόλληση και στην αποκόλληση) και μπορεί να έχει υγρή ή jel μορφή,Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από gkats
ενώ η solder paste είναι κόλληση σε μορφή πάστας (δεν υπάρχει λόγος να τα μπερδεύεις αυτά τα δυο).
Για τις αγορές σου μια χαρά φαίνονται με μόνη διαφορά το reballing kit, όχι που είναι κακό άλλα θα σε δυσκολέψει με την solder paste αυτά είναι για solder balls γιατί έχουν μεγάλο μέγεθος και στραβώνουν με την θερμοκρασία πολύ εύκολα.
Πολύ ποιο εύκολα θα έκανες την δουλεία σου με heat directly stencils, καλή επιτυχία και μην τα παρατήσεις σύντομα θέλει αρκετή προπόνηση αυτό το άθλημα.
Χίλια ευχαριστώ Σπύρο για τις άμεσες και διευκρινέστατες απαντήσεις σου.
Τον θερμό αέρα όταν κάνω reballing σε stensils που δεν είναι heat directly και με solder paste, πρώτα βγάζω το stencil και μετά περναω θερμό αέρα (αφού φυσικά έχω περάσει πρώτα την παστα πάνω από το stencil).
Αυτό ισχύει και για reballing με balls και stencils που δεν είναι heat directly ή πρεπει οπωσδήποτε να βρω stencils heat directly και τον θερμό αέρα να τον ρίχνω πριν βγάλω το stencil απο το ολοκληρομένο?
Χοντρό λάθος.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από spiroscfu
Το solder paste είναι FLUX με σκόνη κόλλησης να το πούμε έτσι, δεν υπάρχει λόγος να χρησιμοποιήσεις flux όταν κάνεις reballing με solder paste.
Τζάμπα χαραμίζεις flux και σε μερικές περιπτώσεις υπάρχει πρόβλημα.
Καλημέρα Κωνσταντίνε και ευχαριστώ και σενα για την άμεση απαντηση σου.
Ισχύει αυτό που λέω πιο κάτω?
Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από gkats
Κωνσταντίνε χοντρό λάθος είναι για εσένα για εμένα είναι must, και η απλή κόλληση έχει flux ούτε εκεί χρησιμοποιείς επιπλέον flux.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από leosedf
Η διαδικασία που ακολουθώ εγώ είναι, όταν δημιουργηθούν τα μπαλάκια (σε σχετικά μικρή θερμοκρασία στον αέρα/irda) βγάζω το stencil τοποθετώ λίγο επιπλέον flux και ξαναζεσταίνω με μεγαλύτερη, η στρώση που βάζω από κάτω είναι ένα πολύ λεπτό στρώμα και καθαρισμένο με μπατονέτα (γίνεται σαν flux film).
Δεν υπάρχει χοντρό λάθος όταν γίνεται η δουλεία σου (το αντίθετο θα έλεγα), επιπλέον ο καθένας έχει το τρόπο του να επιτυγχάνει το σκοπό του.
Φιλικά Σπύρος.
Γιάννη δες κάποια video για να καταλάβεις.
http://www.youtube.com/watch?v=97nxZwHG5bA
http://www.youtube.com/watch?v=Nf-BspBQ-bk
Για να μου ξεκολλάει ποιο εύκολα το stencil δεν το ζεσταίνω πολύ και όταν καταλάβω πως έχουν ψιλοκολλήσει (solder balls) ή έχουν σχηματιστεί (solder paste), τότε βγάζω το stencil και με λίγο επιπλέον flux και θερμοκρασία τελειώνω την διαδικασία.
Μάλιστα!!!Ευχαριστώ πολύ Σπύρο.Ανυπομωνώ να έρθουν αυτα που παρήγγειλα για να πειραματιστώ με τις ώρες. :)
Σπύρο καλά το λες κι εγώ το ίδιο θα έκανα αν έβγαζα το στένσιλ.
Αν έχεις καλής ποιότητας πάστα στις περισσότερες φορές δεν χρειάζεται κάν. Αν το αφαιρέσεις κλπ ίσως να χρειαστεί αλλά για να δημιουργήσω μπάλες συνήθως το κάνω με τη μια ώστε να μη χρειαστεί κάτι άλλο.
Αυτό το κάνω γιατί όσα heat directly έχω πάρει από ebay μετά από ~30 sec σε χαμηλή θερμοκρασία (140-170 κελσίου) στραβώνει με αποτέλεσμα ιδιαίτερα αν είναι universal να κολλάνε τα μπαλάκια αναμεταξύ τους <αναφέρομαι σε μεγάλα bga>.
Καλημέρα σε όλους.
Θα ήθελα την γνώμη σας:
Για πλήρη εξοπλισμό εργαστηρίου, το οποίο θα επισκευάζει σταθερούς-φορητούς Η/Υ, και με bugdet 3-4Κ ευρώ, ποιες είναι οι προτάσεις σας;
Βρισκόμαστε στον χώρο της πληροφορικής (πωλήσεις-service) 10 χρόνια τώρα, και σκεφτόμαστε σοβαρά να προχωρήσουμε στο reballing, διότι βαρεθήκαμε να στέλνουμε αλλού τις επισκευές μας και να μας γδέρνουν.
Θέλουμε προτάσεις για BGA rework stations (αξιόπιστα στις ενδείξεις θερμοκρασίας, να δέχεται profiles), προμηθευτή για stencils, solder balls, flux, ταινίες κτλ, μικροεργαλεία (τσιμπίδες, μιτοτσίμπιδα κ.α.) κατα προτίμηση από ευρώπη ή ακόμα και από Ελλάδα.
Παράλληλα καμιά πρόταση για microscope (iσως ενσωματωμένο στο station) ή άλλη λύση για pcb inspection.
Ότι άλλο θεωρείται ότι θα μας χρειαστεί.
Ο παρακάτω σταθμός λεέι;
http://www.chipspain.com/en/electron...itor-6722.html
Περιμένω προτάσεις
Χάρης
Υ.Γ. Τι δουλειά κανουν ακριβώς τα παρακάτω; (dummy testers κτλ)
http://www.ownta.com/wholesale-drops...top-repairing/
Παιδιά αυτό το gel flux είναι καλό?
http://shop.wiltec.info/product_info...-Gel-10cc.html
Σαν tester τα βλέπω dummy load - extension cord - μετρήσεις κτλ.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από harristh
Σχετικά με τον σταθμό ας απαντήσει κάποιος με μεγαλύτερη εμπειρία.
Μια χαρά είναι.Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από gkats
O σταθμος καλος φαινεται αλλα αν τον παρεις με DHL απο ΗΚ ετοιμασου να τον πληρωσεις διπλο..Παράθεση:
Αρχικό μήνυμα από harristh;462248
Ο παρακάτω σταθμός λεέι;
[URL
Τα αλλα που δειχνεις απλως σου δινουν τις επαφες της CPU ,μνημης κλπ για να μπορεσεις να μετρησεις τασεις..Δεν μου φαινεται να εχει καποια χρησιμοτητα..
Ευχαριστώ παιδιά. Άλλος με πιο συγκεκριμένες απαντήσεις-προτάσεις?
(Αλήθεια γιατί από Ισπανία να πληρώσω διπλά με DHL?)
Από Ισπανία είναι όχι από Αγγλία, για τα διπλά και εγώ δεν το κατάλαβα.