Παράθεση Αρχικό μήνυμα από toni31 Εμφάνιση μηνυμάτων
Μιας και εγώ δεν το έχω πολύ στον κόσμο τον κινητών να κάνω 2-3 (ίσως και παραπάνω) ερωτήσεις μιας και σας βρήκα?
1. Το melting point της ρητίνης είναι υψηλότερο από την κόλληση?
2. Αν φάει τόση θερμοκρασία ώστε να λιώσει η κόλληση στα από πίσω smd δεν θα κυνηγάει τα διπλανά smd?
3. Υπάρχει θέμα να κυρτώσει το board?
4. Τα pad έχουν θέμα οξείδωσης και είναι συχνό φαινόμενο?
5. Η αντικατάσταση του IC δεν είναι λύση?
Ευχαριστώ
1. Ναι είναι μεγαλύτερο, μαλακωνει η ρητίνη με τη θερμοκρασία αλλά δεν λιώνει. Underfill είναι στην ουσία.
2. Η επαγωγη θερμότητας των συγκεκριμενων πλακετων είναι μικρή σε σχέση με τις πλακέτες υπολογιστών για παράδειγμα επομένως είναι σχετικά εύκολο να λιώσει η κολληση στην πίσω πλευρά.
3. Θέμα να κυρτωσει κατά τη διαδικασία υπάρχει μόνο αν ασκηθει κάποια πίεση.
4. Στο 6 και κυρίως στο 6plus υπάρχει συγκεκριμένη αστοχία λόγω του bending της συσκευής στην καθημερινή χρήση ή μετά από κάποια πτώση δημιουργούνται ψυχρες κολλήσεις και στη συνέχεια οξειδωνονται. συνήθως είναι τα ίδια pads κάθε φορά και ναι είναι πολύ συχνό φαινόμενο.
5. Όχι το ολοκληρωμένο δεν έχει σχεδόν ποτέ πρόβλημα επομένως η αντικατάσταση του δεν προσφέρει κάτι.