[Κινητό Τηλέφωνο] IPHONE 6

[qazwsx]

Παναγιωτη και Αδαμ ηρεμηστε,
ο καθενας μας θα κριθει στο χρονο...
εδω δεν κανουμε δικαστηριο αλα λεμε με βασει την εμπειρια μας αλα και την τεχνογνωσια μας πιθανη λυση στο προβλημα.
Ο φιλος Αδαμ ειναι πολυ γνωστης παναγιωτη και μιας και εχουν δει τα ματια μας παμπολους "τεχνικους" του youtube και της θεωριας γιαυτο και μιλησε ετσι λιγο πιο εντονα.
Στο προβλημα σου,ξεκαθαρα οπως σου απαντησαν ειναι touch ic.
Φιλικα...

[soler]

Παναγιωτη και Αδαμ ηρεμηστε,
ο καθενας μας θα κριθει στο χρονο...
εδω δεν κανουμε δικαστηριο αλα λεμε με βασει την εμπειρια μας αλα και την τεχνογνωσια μας πιθανη λυση στο προβλημα.
Ο φιλος Αδαμ ειναι πολυ γνωστης παναγιωτη και μιας και εχουν δει τα ματια μας παμπολους "τεχνικους" του youtube και της θεωριας γιαυτο και μιλησε ετσι λιγο πιο εντονα.
Στο προβλημα σου,ξεκαθαρα οπως σου απαντησαν ειναι touch ic.
Φιλικα...

Φίλε μου όπως θα διάβασες εγώ ούτε έκρινα κανέναν ούτε ειρωνευτηκα. Έγραψα εδώ όπως γράφω και στα υπόλοιπα ελληνικά fora προσπαθώντας να βοηθήσω και εξήγησα αναλυτικά γιατί το reflow δεν μπορεί να αποτελέσει λύση όπως και για ποιον λόγο υπάρχει κίνδυνος κατά τη διαδικασία για τις υπόλοιπες λειτουργίες της συσκευής. Δεν ξέρω αν ο φίλος Αδάμ είναι γνωστής ούτε με ενδιαφέρει να σου πω την αλήθεια, αυτό που με ενδιαφέρει είναι πως έκρινε τα λεγόμενα μου και τα χαρακτήρισε Παραπληροφόρηση χωρίς να έχει γράψει ούτε μια γραμμή σχετικά με το θέμα.

[toni31]

Μιας και εγώ δεν το έχω πολύ στον κόσμο τον κινητών να κάνω 2-3 (ίσως και παραπάνω) ερωτήσεις μιας και σας βρήκα?
1. Το melting point της ρητίνης είναι υψηλότερο από την κόλληση?
2. Αν φάει τόση θερμοκρασία ώστε να λιώσει η κόλληση στα από πίσω smd δεν θα κυνηγάει τα διπλανά smd?
3. Υπάρχει θέμα να κυρτώσει το board?
4. Τα pad έχουν θέμα οξείδωσης και είναι συχνό φαινόμενο?
5. Η αντικατάσταση του IC δεν είναι λύση?
Ευχαριστώ

[soler]

Μιας και εγώ δεν το έχω πολύ στον κόσμο τον κινητών να κάνω 2-3 (ίσως και παραπάνω) ερωτήσεις μιας και σας βρήκα?
1. Το melting point της ρητίνης είναι υψηλότερο από την κόλληση?
2. Αν φάει τόση θερμοκρασία ώστε να λιώσει η κόλληση στα από πίσω smd δεν θα κυνηγάει τα διπλανά smd?
3. Υπάρχει θέμα να κυρτώσει το board?
4. Τα pad έχουν θέμα οξείδωσης και είναι συχνό φαινόμενο?
5. Η αντικατάσταση του IC δεν είναι λύση?
Ευχαριστώ

1. Ναι είναι μεγαλύτερο, μαλακωνει η ρητίνη με τη θερμοκρασία αλλά δεν λιώνει. Underfill είναι στην ουσία.
2. Η επαγωγη θερμότητας των συγκεκριμενων πλακετων είναι μικρή σε σχέση με τις πλακέτες υπολογιστών για παράδειγμα επομένως είναι σχετικά εύκολο να λιώσει η κολληση στην πίσω πλευρά.
3. Θέμα να κυρτωσει κατά τη διαδικασία υπάρχει μόνο αν ασκηθει κάποια πίεση.
4. Στο 6 και κυρίως στο 6plus υπάρχει συγκεκριμένη αστοχία λόγω του bending της συσκευής στην καθημερινή χρήση ή μετά από κάποια πτώση δημιουργούνται ψυχρες κολλήσεις και στη συνέχεια οξειδωνονται. συνήθως είναι τα ίδια pads κάθε φορά και ναι είναι πολύ συχνό φαινόμενο.
5. Όχι το ολοκληρωμένο δεν έχει σχεδόν ποτέ πρόβλημα επομένως η αντικατάσταση του δεν προσφέρει κάτι.