Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[mtzag]

Αποκολληση και κολληση με υπερυθρες ειναι ευκολη...
Με ποια μεθοδο ομως μπορεις να κανεις απολεσματικο reballing στο bga?
Με μπιλακια ή παστα? Με αερα ή υπερυθες? Με direct heat stencil ή non direct
heating stancil?
Στα direct heat stencils μπορει να μπει παστα κολλησης αντι μπιλακια ?
Η εμενα μου φαινεται τρομερα δυσκολο ή οντως ειναι δυσκολο και δε λεω αμα σου κατσει αλλα να εχεις παντα επιτυχια σε ολα τα μπιλακια.