[Φορητός Η/Υ] Σωστή διαδικασία reball-reflow γιατί τελικά?

[toni31]

αντωνη στην φωτο δεν φαινετε αλλα το ΜΒ στηριζεται σε μια μεγαλη μεταλλικη λαμαρινα , δηλαδη παταει σχεδον ολο απο κατω δεν το εχω στο αερα.σε ευχαριστώ για την παρατήρηση σου παντως.

Δηλαδή έχεις μια μεγάλη ψήκτρα από κάτω, αυτό είδα στην φωτογραφία. Εσύ ρίχνεις αέρα από πάνω και προσπαθείς να ζεστάνεις και την λαμαρίνα. Αν ξεφύγει η κατάσταση θα κυρτώσει το ΜΒ.

To ξερω οτι θελει preheater σε λιγο καιρο θα το εχω ετοιμο αλλα παντως στην αποκολληση δεν αντιμετωπίζω κανένα πρόβλημα αργει λιγο παραπανω αλλα γινεται μια χαρα.Εσεις πως κάνετε σωστο alignment και ειστε σιγουροι οτι εκατσε στην σωστη θεση το bga?
Επισης μηπως χωρις την χρήση του nozzle θα ηταν καλύτερα διοτι τον σταθμο τον δουλεύω τσιτα για να πιασει της θερμοκρασίες εχει πολλες απωλειες.

Το ότι αργεί παραπάνω οφείλεται στην ψήκτρα που έχεις από κάτω και καταπονείς το ΜΒ και το BGA περισσότερο, το ίδιο ισχύει και στην τοποθέτηση του. Το ότι είχες επιτυχία στα Reflow είναι σχετικό. Το ακροφύσιο πρέπει να είναι εκεί, όπως και ο προθερμαντήρας. Τον σταθμό σου δεν τον ξέρω για να σου πω, αλλά σίγουρα θα έχει απώλειες έτσι όπως το κάνεις τώρα, για τους παραπάνω λόγους.