Δοκιμασα να κανω reballing ενα chip 0.3m solder balls με θερμο αερα πληρης αποτυχια δεν κολλησανε ολα τα μπιλακια.
Γενικα απο οτι εχω καταλαβει με τα direct heat stencils δεν ειναι ευκολα τα πραγματα.
Εχω ενα υγρο flux που ναι μεν κολλανε τα μπιλακια αλλα το θεμα ειναι οτι κανει εκρηξεις το flux αυτο και φευγουνε απο την θεση τους τα μπιλακια καθως το ζεστενεις
με το gel glux δεν φευγουνε απο την θεση τους αλλα δεν κολλανε καλα.
Ποια ειναι εγγυμενη μεθοδος για το reball ? ειδικα σε αυτα τα μικρα μπιλακια γιατι σε μεγαλυτερης διαμμετρου ( 0.5 / 0.6 / 0.7 ) δουλευει ο θερμος αερας με το gel flux.
Επσιης το αλλο προβλημα που μαγκωνει το stencil και δεν βγαινει πως το αντιμετωπιζεις ?
Παστα κολλησης δεν θελω να χρησιμοποιησω γιατι η μολυνση ειναι τεραστια ειδικα για αυτη που εχει μολυβδο κολαει παντου σε σημεια που δεν βλεπεις καν.
Μηπως ειναι καλυτερα τα non direct heat stencils ?
Αμα δεν εχουνε κολλησει 10 μπιλακια τι μπορω να κανω για να τα κολλησω χωρις να καθαρισω ολo το chip και να το κανω απο την αρχη ?
Απάντηση με παράθεση
Αρχικό μήνυμα από mtzag
