Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[mtzag]

Ποιος ειναι ο καλυτερος τροπος να βαλεις το flux οταν κανεις reball με direct heat stencil ?
Αν οι τρυπες ειναι 0.6 τι ειναι καλυτερο να βαλεις 0.6 η 0.5 μπιλακια ?
Αμα απλωσεις flux δεν θα κολλησει το stencil στο bga ?

[thanasis 1]

Ειπα να ψαξω να δω τι κυκλοφορει απο rework station σε ελλαδα και το μονο που βρηκα σε προσιτη τιμη
ηταν το irda t862++ που το βρηκα στα ~500 ευρο.Το εχει κανεις αυτον τον σταθμο ωστε να μου πει αν
αξιζει,γιατι διαβασα σε πολλα φορουμ του εξωτερικου οτι με δυσκολια ξεκολλαει π.χ. μια gpu-cpu ισχυει?
Θα ηταν καλυτερο αφου εχω εναν σταθμο θερμου αερα να παρω και εναν καλο προθερμοντηρα αντι του
t862++??

[alfadex]

και εγω ήμουνα σε αυτό το δείλλημα που λες και προτήμησα τη δευτερη λύση τελικα

[leosedf]

[alfadex]

apla πράματα

[leosedf]

Μα ποιος είμαι ο πστης?

[JOUN]

Κι αν ήταν μεγάλη motherboard από laptop με ενσωματωμένη κάρτα γραφικών θα μπορούσες να το προθερμανεις με αυτό το preheater;

[leosedf]

Ναι. Ο αέρας είναι διαφορετικός από τα υπέρυθρα.

[kostakis8329]

Είσαι πολύ δυνατός.
Μια ερώτηση μόνο. Πόση πίεση είχες στον αέρα? Μια φορά που το προσπάθησα προφανώς είχα πολύ πίεση και κυνηγούσα τα smd.....

[leosedf]

Αναφερόμουν σε κάποιο σημείο μέσα στο video.

Ο αέρας ΧΩΡΙΣ nozzle δεν έχει μεγάλη πίεση (κάπου στο 8-9 το είχα) και απορώ πως σας φεύγουν εξαρτήματα. Αν έχεις κάποια λεπτή μύτη ίσως.
Και πάλι με την πιο λεπτή μύτη δεν μου έχει τύχει να φεύγουν εξαρτήματα (χαμηλώνω λίγο τον αέρα). Σε τόσο μεγάλο τσιπ πάντως βάζω πολύ αέρα για να ζεσταίνω αποδοτικά.