Να το κανω reball ή να βαλω εξτρα πυκνωτες ?
Να το κανω reball ή να βαλω εξτρα πυκνωτες ?
Τους εβαλα τους πυκνωτες στη θεση του nec tokin αλλα τα ιδια.
Ξυλωσα το bga SB αλλα στις γωνιες νομιζω οτι χαλασα καποια pads απο το bga ομως εβαλα flux υγρο
και το περασα 3-4 φορες με κολληση και σαν να ξαναπιασανε κολληση τα pads αυτα λετε να παιξει η παπαλα το bga και πρεπει να βρω αλλο ?
Βρες άλλο
Τη ζημια την εκανε η κοκκινη κολλα που βαζουνε στο bga για οσα chip σηκωσα χωρις κολλα δεν εβγαλα pads.
Υπαρχει λυση για αυτη την κολλα ?
Θερμό αέρα και με μια οδοντογλυφίδα σιγά σιγά την βγάζεις
Πριν να χαλασω τα pads (που δεν ξερω αν χαλασανε τελικα γιατι κολλησανε εκει μπιλακια) ειχε το ιδιο προβλημα αρα δεν ειναι απο τα pads (3 pads).
Μηπως ειναι κανεις αλλος πυκνωτης ή πηνειο (ενα πηνειο ζεματαγε οτι το ακουμπουσα)?
Κατι αλλο πως ξεκολαει ευκολα το direct heat stencil απο το bga μετα το reball ? Μου εβγαλε την πιστη να το ξεκολλησω ριχνοντας και διαλυτικο νιτρου
για να βγαλω το amtech4300 flux το εβγαλα στο τελος αλλα ψιλοκατεστρεψα το stencil.
Αγορασα μια αλλη χαλασμενη μητρικη ελπιζω αυτη να φτιαξει.
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη mtzag : 24-05-14 στις 17:49