Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[atsio]

Εννοω αν κολλας το θερμοζευγος στην πλακετα με kapton η αλουμινοταινια αν το εχεις στον αερα ή να ειναι σε επαφη με την solder mask της πλακετας.
Αρα για lead free 190 προθερμανση στο κατω μερος της πλακετας και 230 στο πανω εκει που ειναι τοι bga και αντιστοιχα για την leaded 170 και 200 σωστα ?

Εγώ τα κολλάω στο board. Ο καθένας έχει την δικιά του μέθοδο που θεωρεί ιδανική. 190 πάνω στο board (το bga είναι πάνω, όχι κάτω)

Δηλαδη η πλακα αλουμινιου δεν ειναι hot plate ουτε εχει καποια θερμοκρασια πανω της απο την πλευρα με τα μπιλακια κολλησης ειναι η θερμανση σωστα ?

Βλέπεις καμία πηγή θέρμανσης από πάνω; Τι λένε οι ενδείξεις στην οθόνη; TC bottom. Από κάτω το ζεσταίνει και χρησιμοποιεί για control την θερμοκρασία που πιάνει ή πλάκα (ψήστε με).

Με arduino ποιο ευκολα κανεις γιατι ειναι ποιο δυσκολο να μαθεις τα rex c100 & altec pc410 παρα να εχεις ενα φτιαχνο που δεν εχει ολες αυτες τις αμετρητες ρυθμισεις.

Στο είπα ξανά. Προσπαθείς να ανακαλύψεις το τροχό πάλι. Σε προηγούμενα post σου υποδείξανε βίντεο με τα settings των pids. Για αυτό υπάρχει ο google και τα manual των κατασκευαστών των σταθμών BGA. Έκανες τόσο καιρό να το φτιάξεις και θα χρειαστείς τόσο και ακόμα πιο πολύ για να τελειοποιήσης την γνώση σου, όταν υπάρχουν τόσα δεδομένα σε τέτοιου τύπου μηχανήματα. Με το arduino που η γνώση είναι τόσο μικρή και βασίζεται πάνω στις ατομικές προσπάθειες μερικών, πως θα το έκανες ποιό γρήγορα;