Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[atsio]

Επειδη βλεπω μεγαλες αποκλισεις στη θερμοκρασια αναλογα την θεση και την τοποθετηση του θερμογευγους
που και πως πρεπει να μπαινει το θερμοζευγος για την προθερμανση και την θερμανση ?

Το κάθε μηχάνημα έχει τις δικές του ιδιότητες-δυνατότητες. Τα τοποθετείς ώστε να παίρνεις όσο γίνεται πιο αξιόπιστες μετρήσεις (χωρίς παρεμβολές) και όσο γίνεται πιο κοντά στο BGA IC.

Επισης η προθερμανση και η θερμανση σε ποιες θερμοκρασιες πρεπει να μπαινουνε στην lead free στην leaded και στην ημι lead free (οταν στο reball εχει περισεψει lead free και τα μπιλακια ειναι leaded) κολληση ?

H προθέρμανση στα lead free (για μένα) πρέπει να φτάνει τους 190 βαθμούς πάνω στο board στην περιοχή του bga και τουλάχιστον τους 150 (καλύτερα τους 170) στα leaded ώστε το IC να δέχεται το λιγότερο δυνατόν heat stress. Ημικαταστάσεις τις αποφεύγεις, καθαρίζεις όσο μπορείς περισσότερο τα leaded solders.

Τα μπιλακια στο bga σε reball πως τα κολλας με την λαμπα υπερυθρων ή με hot plate αλουμινιου ?
Αυτη η πλακα αλουμινιου http://www.youtube.com/watch?v=ydnUdg7Y3gY ειναι για να θερμαινει ή για να κανει απαγωγη θερμοτητας να μην καει το bga και η θερμοτητα
για την κολληση προερχεται απο υπερυθρες ?

Ο τύπος στο βίντεο παίζει με την τύχη του και πιθανότατα θα καταλήξει με ένα "ψημένο" IC. Αποφεύγεις να κάνεις reball με μόνο την προθέρμανση. Την πλάκα την χρησιμοποιεί γιατί δεν έχει που να στηρίξει το IC. Φούρνος είναι το καλύτερο, με δευτερεύον την λάμπα υπερύθρων. Το πρόβλημα και με τα δύο είναι, πως θα έχω ακριβείς μετρήσεις στην θερμοκρασία με χειρότερη την περίπτωση της λάμπας; Με τον θερμό αέρα δεν έχεις τόσο πολύ αυτό το πρόβλημα όσο με το μπαλάκια να φεύγουν από την θέση τους.

Σκέψου να έκανες και μηχάνημα με arduino.