[Φορητός Η/Υ] reflow ανάγκης

[atsio]

Ας ξεκινήσουμε από την αρχή.

Πώς είσαι σίγουρος ότι το πρόβλημα είναι στα γραφικά; Έλεγξες το laptop και είδες ότι κάνει κανονικά boot και ότι δεν έχει έξοδο στο lvds. 'Εχει γίνει κανονικά όλο το power up sequence και έχεις S0 state και Post του BIOS και δεν έχεις signals στο LVDS, μήπως υπάρχει πρόβλημα στην μνήμη (σε αυτήν την περίπτωση εάν είναι Intel είναι σίγουρα το Nortbridge), έχουν στείλει τα Nοrthbridge και Southbridge τα RESET signals, έχει πάει clock signal παντού, κ.λ.π.; Το ότι ανάβουν τα leds και δουλεύει ο ανεμιστήρας δεν σημαίνει ότι έχει γίνει boot, εκτός εάν βλέπεις activity στο led του σκληρού. Εάν δεν έχει γίνει boot πιθανώς να φταίει το κύκλωμα κάποιου regulator και σε αυτήν την περίπτωση πρέπει να τους ελέγξεις όλους.

Την δουλειά στο reflow (λιώσιμο των balls) την κάνει το flux. Εγώ χρησιμοποιώ την Kingbo RMA-218 που είναι φτηνή και αξιόπιστη. Χωρίς το σωστό flux δεν πρόκειται να λίώσουν εύκολα τα balls όσο και εάν ανεβάζεις την θερμοκρασία. Στην περίπτωση που έχεις μόνο ένα είδος heater από κάτω (η δικιά σου περίπτωση) πρέπει η θερμοκρασία ΠΑΝΩ στο board στην περιοχή του chip που θέλεις να κάνεις reflow να είναι πάνω από 160 βαθμούς και ιδανικά 180 βαθμοί (και αυτό χωρίς να ανεβάσεις απότομα την θερμοκρασία του preheater για να φτάσεις τους 180 βαθμούς πάνω και απο κάτω να ξεπεράσεις τους 200). To hot air αναλαμβάνει από εκεί και πέρα να ανεβάση την θερμοκρασία πάνω από τους 217 στην επιφάνεια του board (μερικές φορές και μέχρι τους 245 - πολύ επικίνδυνο) και όλα αυτά πρέπει να γίνουν σε συγκεκριμένους χρόνους (preheat - soak - reflow) για να μην έχεις προβλήματα και μετά πτώση της θερμοκρασίας (ανεμιστήρας) σε ορισμένους χρόνους ώστε να γίνουν δυνατές οι κολήσεις. Βασικό εργαλείο είναι τα σωστά thermocouples και η σωστή τοποθέτησή τους ώστε να παίρνουν σωστές θερμοκρασίες χωρίς παρεμβολές π.χ. τοποθέτηση του thermocouple που επηρεάζεται από την ροή του θερμού αέρα με αποτέλεσμα η θερμοκρασία που μας δείχνει να είναι μεγαλύτερη από την θερμοκρασία του board.
Βασικό επίσης είναι και η καλή στερέωση του board ώστε να μην υπάρξει στρέβλωσή του όταν αυτό ζεσταθεί.

Reflow με την έννοια της λέξης (δηλαδή να λιώσουν τα balls) χωρίς καταστροφικό αποτέλεσμα δεν μπορείς να κάνεις χωρίς όλα αυτά.
Τώρα στο ερώτημά σου για reflow χωρίς flux όπως καταλαβαίνεις δεν πρόκειται να λιώσουν τα balls (αυτό βέβαια εξαρτάται από το μέγεθος του chip και το πάχος του γιατί έχω ξεκολλήσει αρκετά chip με μπιστόλι θερμού αέρα) αλλά μόνο να μαλακώσουν που μπορεί βέβαια να διορθώση το πρόβλημα αναλόγος με την έκτασή του (προσωρινά ή και μόνιμα!!!!!!).
Όσο για τα nozzles. Πρέπει να είναι λίγο μεγαλύτερο από το chip που θέλεις να κάνεις reflow και η ροή του αέρα ομοιόμορφη. Υπάρχουν πολλές σχεδιάσεις που προσπαθούν να πετύχουν την ομοιομορφία η καθε μία με διαφορετικά αποτελέσματα (ορισμένοι μάλιστα κάνουν μικρότερες τρύπες στην μέση για να αποφύγουν την υπερθέρμανση του chip on chip). Για να ελέγξεις το αποτέλεσμα χρησιμοποίησε θερμογραφικό χαρτί (Fax, ταμειακής, κ.λ.π.)

[mtzag]

κατατοπιστικοτατος.
Ναι εχει activity ο δισκος οποτε vga ή northbridge ειναι.
Το Kingbo RMA-218 απο που το πηρες απο το ebay ? Ξερεις γιατι σου το ρωταω γιατι ολα σχεδον στο ebay ειναι μαιμου δεν λεω οτι ειναι απαραιτητα κακης ποιοτοτητας απλα δεν ειναι γνησια. Το συγκεκριμενο flux δεν εχει αγωγιμοτητα ? θελει καθαρισμα μετα ? αν θελει πως ειναι δυνατον να καθαριστει κατω απο το bga ?
Μηπως εχεις καποιο link με αυτο το flux που εχεις εσυ ?
Εγω νομιζα οτι 180 βαθμους πρεπει να παει αποκατω και οχι αποπανω ισως γι αυτο δεν μου ελιωνε θα το δοκιμασω με 180 βαθμους αποπανω.
Τους πλαστικους κονεκτορες με kapton τους προστατευεις ? γιατι στην χαλασμενη μητρικη που δοκιμασα ψιλοαρπαξανε.
Thermocouples εχω κανει πατεντα εχω ξηλωσει τα sleeves μπροστα ετσι εχει μικρη μαζα και ανταποκρινετε αμεσα στις αλαγες τις θερμοκρασιας (0.4mm παχος το junction).
Τα thermocouples πρεπει να τα κολλησεις στην πλακετα με kapton κολλητα στο chip ?
Τα nozzles στον αερα δεν καταλαβα πρεπει να ειναι τετραγωνα και να πετανε παντου τον αερα εντος του τετραγωνου ή τετραγωνα σε αυτο το στυλ που τον πετανε μονο πλευρικα.
http://www.ebay.co.uk/itm/LP1126-hot...item2c70a8f37c

[atsio]

Η Kingbo είναι γιαπωνέζικη και όπως ανέφερα σε άλλο thread την αγοράζω από Κίνα π.χ. Goldpart http://www.ebay.com/itm/1pcs-100g-KI...item3380ef35f9 που την αναφέρει σαν αυθεντική ή see-ic από Hong Kong που εξηγεί το τι ακριβός γίνεται. Πρόκειται για ΟΕΜ version της Kingbo http://www.ebay.com/itm/100g-KINGBO-...21206492665%26. Η περιγραφή της, no-clean, το λέει ότι δεν θέλει καθάρισμα. Οτιδήποτε θέλεις να καθαρίσεις πάνω στο board χρησιμοποίησε προπυλική αλκοόλη.
Οτιδήποτε θέλεις να προστατέψεις χρησιμοποιείς kapton η ταινία αλουμινίου. Το πρόβλημα με το kapton είναι ότι η κόλλα του δεν είναι πολύ δυνατή και ξεκολλάει εύκολα. Το καλύτερο να βάλεις kapton και από πάνω αλουμινίου.
Επειδή χρησιμοποιείς σόμπα αλογόνου για bottom heater έχεις πρόβλημα με το control της θερμοκρασίας. Ο θερμοστάτης δεν μπορεί να δώσει σταθερή θερμοκρασία (η θερμοκρασία ανεβοκατεβαίνει ) και οι λάμπες ενώ κανονικά πρέπει να έχουν μία απόσταση μεταξύ τους γύρω στα 2.5 εκκατοστά έχουν πολύ μεγαλύτερη. Επίσης το πρόβλημα σε αυτές τις φθηνές λάμπες είναι ότι η αντίσταση δεν είναι ίδια με αποτέλεσμα να έχουν διαφορετική φωτεινότητα μεταξύ τους. Κανονικά δεν πρέπει να αρπάζουν τα πλαστικά. Θα σου πρότεινα να τοποθετήσεις το board έτσι ώστε το chip που θέλεις να κάνεις reflow να βρίσκεται πάνω από την πιο φωτεινή λάμπα.
Τα thermocouples όλα τα καλύπτω με ταινία αλουμινίου για να έχω την θερμοκρασία του board χωρίς παρεμβολές(γύρω στο 1 εκκατοστό από την άκρη του chip πάνω σε καθαρή επιφάνεια απο υλικά που μπορεί να αλοιώσουν τις μετρήσεις) και προσπαθώ με διάφορους τρόπους να το κρατήσω εκεί ώστε να μη ξεκολλήσει η ταινία από την θερμοκρασία - αέρα - flux (συνήθως κόντρα με κάποια μεταλική βέργα). Μην ξεχνάς ότι το chip έχει κάποιες ανοχές σε θερμοκρασίες και χρόνο που μπορεί να τις ανεχθεί. Επομένως πειραματίσου και με τις θερμοκρασίες του θερμού αέρα πάνω στο chip. Πρόσεχε επίσης (επειδή έχεις ξηλώσει τα sleeves) τα δύο σύρματα του thermocouple να μην ακουμπάνε μεταξύ τους. Πιθανώς να χρησιμοποιείς φθηνά thermocouples. Εάν χρησιμοποιήσεις ποιοτικά μπορεί να δεις και διαφορά 20-30 βαθμούς από το ένα στο άλλο (ΠΡΟΣΟΧΗ).
Το nozzle που έχεις στο link είναι για IC's. Εσύ θέλεις σαν κατασκευή κάτι σαν αυτό http://www.ebay.com/itm/BGA-Nozzle-3...item20ca91c2e4 (προσοχή το συγκεκριμένο δεν κάνει για το 858 ).

[mtzag]

ευχαριστω μου ελυσες τις αποριες.
Οσο για το kingbo flux διαβασα οτι η μαρκα αυτη δεν υπαρχει ειναι κινεζικο και του δωσανε αυτο το ονομα για να δειχνει επωνυμο.
Ετσι στην αγορα κυκλοφορει η μαιμου και η αντιγραφη της μαιμους.

[atsio]

Μάλλον έχεις δίκιο, δεν το είχα ψάξει ποτέ γιατί ήμουν ευχαριστημένος με το αποτέλεσμα και οι περισσότεροι που την πουλάνε ακόμα και Αμερικάνοι την αναφέρουν σαν Japan Made . Η μοναδική σελίδα για την Kingbo είναι η http://kingboflux.com/ που αναφέρει Κίνα, Αμερική και Αφρική (οι δύο τελευταίοι πιθανών, μάλλον σίγουρα, αντιπρόσωποι). Μου θυμίζει το CE mark στα κινέζικα προϊόντα που σημαίνει China Export.

[mtzag]

Δεν σημαινει οτι ειναι και κακο flux εξαλου οι κινεζοι εχουνε κλεισει πολλες πατεντες σε flux.
Το μαιμου amtech 223 το εχεις δοκιμασει επειδη εχω αυτο τι λες να το δοκιμασω ?
Εντωμεταξυ βρηκα κατι πατεντες στο google patents με διαφορα flux και εχω σχεδον ολα τα συστατικα για να φτιαξω.
https://www.google.com/patents/CN102...ed=0CEAQ6AEwAQ
Τα συστατικα πανω κατω ειναι ρετσινι πευκου - ισοπροπανολη - γλυκερινη - κιτρικο οξυ και κατι αλλα

[atsio]

Στη δεκαετία του 80 λέγαμε, Toyta θα αγοράσεις; Και να τι γίνεται σήμερα με τα γιαπωνέζικα. Ετσι θα γίνει και με τα κινέζικα (που ήδη γίνεται). Εάν συγκρίνεις την τιμή με μερικές καλές αμερικάνικες όπως Kester, Zephytronics, Chemtronics Circuitworks (xbox experts favourite) δεν έχει διαφορά και μπορεί μάλιστα να την βρείς και ακριβότερα από αυτές.
Το ψάχνω και εγώ αυτό το θέμα (την ιδιοκατασκευή), αλλά τι να πρωτοπρολάβεις. Και το θέμα με το reflow έιναι ότι το flux έχει την μέγιστη σημασία. Να σκεφτείς ένα μπαλάκι να μην κολλήση με το stencil και αναγκαστείς να το κολλήσεις μόνο του, πρέπει να βάλεις την ακριβή ποσότητα flux και να μην πάει flux στα διπλανά μπαλάκια και κολήσουν μεταξύ τους. Και μάλιστα να σκεφτείς τα κολλάω με υπέρυθρες και όχι με αέρα. Και ακόμα και η ποσότητα που θα βάλεις όταν κολλάς το chip έχει τεράστια σημασία για να αποφύγης τα shorts (εδώ βέβαια πήρα ιδέες από το σύστημα που χρησιμοποιεί η finetech καθώς και σε wave soldering εγκαταστάσεις).
Την 223 πεταξέ την. Είχα αγοράσει και εγώ από τρείς διαφορετικούς από Hong Kong και Κίνα (και μάλιστα τριάδες λόγο της χαμηλής τιμής), αλλά μάπα το καρπούζι και μάλιστα πολύ μάπα. Είχα πεί να τις χρησιμοποιήσω για reballing αλλά να σκεφθείς κόλλησε τόσο πολύ το stencil πάνω στο chip που για να το ξεκολλήσω ξήλωσα τα μισά pads από το chip, που για να ξηλώσεις pads από chip πρέπει να το προσπαθήσεις πολύ (ευτυχώς ήταν chip δοκιμής). Δεν δοκίμασα βέβαια να την διαλύσω λίγο με ισοπροπυλική (έχει αρκετό rosin) μήπως διορθωθεί η κατάσταση (να γινει πιο ρευστή). Εάν βρώ ευκαιρία θα το δοκιμάσω.