Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[technofreak]

Γεια σε όλους , εχω διαβάσει ολο το thread πολυ καλό και μπραβο σε όλους για τη βοήθεια που προσφέρετε σκεφτομαι πολυ σοβαρα την αγορά του παρακάτω σταθμού http://www.ebay.co.uk/itm/1810667058...84.m1438.l2649
ποιά η γνώμη σας για το συγκεκριμένο..... εχω διαβάσει αρκετα καλά πραγματα γι αυτο στο net.

[A-tech]

σκεφτομαι πολυ σοβαρα την αγορά του παρακάτω σταθμού http://www.ebay.co.uk/itm/1810667058...84.m1438.l2649
ποιά η γνώμη σας για το συγκεκριμένο..... εχω διαβάσει αρκετα καλά πραγματα γι αυτο στο net.

Έχει τεθεί παρόμοιο ζήτημα εδώ. Μπορεί να σε βοηθήσει:
http://www.howtofixit.gr/forum/showthread.php?t=65753

[thrylaras]

Για οποιον ενδιαφερεται ,πουλαω σταθμο με υπερυθρες για μικρα και μεγαλα BGA (T870A).Ειναι αυτος :

http://www.ebay.com/itm/T870A-BGA-RE...item3ccfdb5192

Ειναι δουλεμενος μια εβδομαδα και τον δινω επειδη τελικα δεν εχω καθολου χρονο για να ασχοληθω.

Τιμη 250 ευρω. Επικοινωνια στο thrylaras1@yahoo.gr.

[manos_3]

Παίδες.....προσπαθώ τελευταία να κάνω ένα σωστό reballing. Έχω ένα σταθμό Scotle IR PRO SC με υπέρυθρες. Έχω δοκιμάσει 5 φορές και έχουν όλες αποτύχει...η διαδικασία που ακολουθώ είναι:

α) Βάζω 2 στρώματα αλουμινοταινία για να καλύψω το υπόλοιπο μέρος της πλακέτας.Ξεκολάω πρώτα το BGA (lead free) με προθέρμανση στους 165-170(στην πάνω μεριά της πλακέτας) και Kingbo Flux.To τσιπάκι ξεκολλάει κοντά στους 220 βαθμούς.
β) Κλήνω τη προθέρμανση και αφήνω τη πλακέτα να παγώσει λίγο. Μετά απλώνω λίγο καλάι και καθαρίσω τις κολλήσεις και στη συνέχεια με χαλκόνημα τελειώνω το καθάρισμα.
γ) Καθαρίζω με ισοπροπυλική αλκοόλη τη πλακέτα
δ) Απλώνω flux στο BGA και το καθαρίζω με χαλκόνημα και στη συνέχεια με ισοπροπυλική αλκοόλη. Το καθαρίζω καλά.
ε) Απλώνω λίγο Kingbo Flux στο BGA και με non directet heat stencil και solder balls(lead) κάνω reballing στο τσιπ.
στ) Το ψήνο λίγο με θερμό αέρα( ~ 250-280 βαθμούς) για να κολήσουν τα μπαλάκια.
ζ) Απλώνω λίγο Κingbo Flux στη πλακέτα και βάζω πάνω σωστά το BGA.Ανοίγω το σταθμό.Προθερμαίνω στους 165 βαθμούς(πάνω μεριά της πλακέτας) και συνεχίζω τη θέρμανση με το up heater στους 187 έως 195 βαθμούς. Βλέπω ότι το BGA κατεβαίνει λίγο και βλέπω ότι υγροποιούνται και ενωνονται με τα pads οι κολλήσεις.
η) Αφήνω να κρυώσει και καθαρίζω τα υπόλοιπα του flux με ισοπροπυλική αλκοόλη.

Το δικιμάζω μετά και τίποτα!!! Παρατηρώ ότι ζεσταίνεται το BGA λίγο όταν λειτουργήσει η πλακέτα.Άρα περνάει κάποιο ρεύμα στο BGA...
Μπορείται να μου πείτε που σφάλω και δεν καταφέρνω να κάνω μια σωστή δουλειά;;;
Ευχαριστω!

[manos_3]

Καμιά βοήθεια παιδιά;;;;

[leosedf]

Ναι.
Με 195 βαθμούς ψήνεις τόστ, κανένα αυγό, κανένα λουκάνικο.
Με 320 κολλάς το τσιπ.

[windmill82]

manos_3 στους 195 βαθμους ειναι το οριακο σημειο τηξης στις leaded balls. κανε ακομα ενα μικρο βημα πιο πανω στην θερμοκρασια . Πιθανολογω οτι επειδη το φτανεις ισα ισα στο οριο τηξης καποιες μπιλιες δεν κολλανε με τα pads της μητρικης.

[manos_3]

Ναι.
Με 195 βαθμούς ψήνεις τόστ, κανένα αυγό, κανένα λουκάνικο.
Με 320 κολλάς το τσιπ.

Μα οι μπαλλεϛ μολυβδου λιωνουν στουϛ 185, αρα οι 195 δε φτανουν:Οι 320 δεν ειναι υπερβοληκοι;Το τσιπακι αντεχει τοσουϛ βαθμουϛ;