Εγώ πάλι έχω άλλη απορία. Ξεκολλάμε το chip που θέλουμε να κάνουμε reballing και στην συνέχεια για να το κολλήσουμε πρέπει πρώτα να το κεντράρουμε στην θέση του. Ωραία μέχρι εδώ, όταν όμως τα solder balls είναι κάπως μικρά (<0.5mm) τότε η ελάχιστη απόκλιση απο την θέση θα μπορούσε να το κολλήσει εν τέλη σε λάθος σημείο. Πως μπορούμε να είμαστε σίγουροι ότι κεντράραμε καλά το chip ?
Νομίζω ότι εκτός από Rework-System δεν έχει κανείς από εμάς Placing System (παράδειγμα θα έχετε δει αυτό της Ersa: PL 550A --> https://www.youtube.com/watch?v=UgZeEcY1i_M). Πως λοιπόν τα καταφέρνουμε; Έχει σκεφτεί κανείς σας καμιά άλλη ιδέα; Διότι στην προκειμένη περίπτωση πραγματικά δεν θα ξέρουμε εάν απέτυχε το Reballing ή εάν είναι καμένο το Chip.
Και έστω ότι λόγω του επιδερμικού φαινομένου του μολύβδου οι Leaded κολλήσεις επαναφέρουν το chip στη σωστή του θέση εάν υπάρχει μικρή απόκλιση. Τι γίνεται όμως με τις Lead-Free κολλήσεις; Κάθε καινούριο chip έχει ήδη τοποθετημένες μπίλιες με την αγορά του και φυσικά είναι χωρίς μόλυβδο. Είναι καλύτερα μήπως να τις αντικαταστήσουμε με Leaded ή να το κολλήσουμε με πολύ προσοχή όπως είναι;
Απάντηση με παράθεση
Αρχικό μήνυμα από JOUN
