Οξειδωμένο pad είναι απλά. Θέλει καθάρισμα και ξανά δες το αλλιώς μπορεί να μην κολλάει αν δεν καθαριστεί σωστά.
Οξειδωμένο pad είναι απλά. Θέλει καθάρισμα και ξανά δες το αλλιώς μπορεί να μην κολλάει αν δεν καθαριστεί σωστά.
900MHz-64GHz
Τα καθαρισα ξανα αλλα δεν αλλαξε τιποτα, μαλλον οπως λεει ο lynx εχει φυγει ολο το καλαι.
Το ζητημα ειναι οτι μου τυχαινει αυτο και δεν ξερω τελικα α) γιατι καταρχην γινεται αυτο & β) αν εχει συνεπειες μετα στο bga .
Ευχαριστω για τις απαντησεις!
Το καθάρισες καλά με flux και φιτίλι?
Ευχαριστώ πολύ παιδιά για τις απαντήσεις. Τώρα κατάλαβα τι εννοεί infrared . Καλορίζικος Γιώργο ο preheater. Πολύ ωραίος φαίνεται.
Ποιο είναι το θερμικό profile (όπως το λέμε στο χωριό μου) που πρέπει να ακολουθηθεί κατά τη χρήση του preheater? Για το θερμό αέρα έχω βρει, όχι όμως για τον προθερμαντήρα.
Ευχαριστώ!
Ξεκινάμε χαλαρά και ανεβάζουμε όχι πάνω από 170°C (ανάλογα την κόλληση/pcb)
πχ.
Achi_PTN0_PreHeat_Only_190C_600sec.png
το παραπάνω profile είναι μετρημένο στην πάνω μεριά του pcb, από την κάτω μεριά δηλ. θα είναι καμία 20°C περισσότερο, "φυσικά αν η κόλληση δεν είναι lead free κατεβάζουμε καμία ~20°C".
Καμιά ιδέα για τις διαφορές μεταξύ των παρακάτω?
RMA-223-UV
RMA-223
NC-559-ASM-UV TPF
NC-559-ASM
ή είναι τα ίδια όλα?
και κάτι ακόμα αν τις αμόλυβδες μπάλες τις κάνω με 63/37 παίζει πρόβλημα?
Θαναση αν και δεχεται profile δεν το χρησιμοποιω.Ουσιαστικα κανω αυτο που δειχνει ο Σπυρος.
Το θεμα ειναι οτι επειδη ειναι μεγαλος και ζεσταινει ολοκληρη την πλακετα,οταν χρησιμοποιησεις τον αερα η θερμοτητα μενει σχεδον ολοκληρη πανω στο τσιπ γιατι και η πλακετα εχει παραπλησια θερμοκρασια.Ετσι η αποκολληση γινεται πολυ ευκολα..
Απ'οτι καταλαβα τα ιδια ειναι..Μπαλες αμολυβδες δεν νομιζω να πολυκυκλοφορουν οσες εχω δει ειναι με μολυβδο.Αρχικό μήνυμα από toni31
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
toni31 (27-05-12)
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση