Απο αυτα που μου εχουν τυχει αρκετες φορες οσες φορες εχω πειραματιστει με το reballing και δεν γνωριζω τι ακριβως παιζει ειναι μεταξυ αλλων το παρακατω :

Στην πρωτη photo φαινεται το bga chipset και στην δευτερη η "υποδοχη" του πανω στην motherboard. Και οι 2 περιοχες εχουν καθαριστει. Καποια pads που εχω κυκλωσει ειναι σαν πως εχουν αδειασει εντελως απο solder. Φαινεται απο το χρωμα και την υφη. Αυτο σημαινει οτι εχει γινει ζημια ; Η το solder ball θα κολλησει κανονικα και επιπλεον θα γινει επιτυχως η "επαφη" μεταξυ αυτου και του pad ?

Καποιες αλλες φορες (υποθετω ακομα χειροτερο σεναριο και μη ανεστρεψιμο) εχει φυγει τελειως και η παραμικρη ενδειξη solder και εχει φανει πανω στο pad το αποκατω υποστρωμα που ειναι και τελειως διαφορετικο χρωμα-καφε ( χαλκος ?) . Σε αυτες τις περιπτωσεις η υποθεση πηγε χαμενη περα-για-περα ?
Γενικα τα ατιμα τα pads με δυσκολευουν πολυ.

Παραθετω τις 2 photos. Ευχαριστω.


1.jpg2.jpg