Εγω που το πηρα ειχα μετρια αποτελεσματα.Την εβγαλε αλλα οχι απο κατω και θελει να προσεξεις τις οδηγιες χρησης.
Εγω που το πηρα ειχα μετρια αποτελεσματα.Την εβγαλε αλλα οχι απο κατω και θελει να προσεξεις τις οδηγιες χρησης.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Αρχικά θα ήθελα να σας χαιρετήσω, μιας και αν και παρακολουθώ την συζήτηση είναι το πρώτο μήνυμα που γράφω.
Διάβασα λοιπόν όλα τα μηνύματα του συγκεκριμένου θέματος, αλλά έχω μπερδευτεί σχετικά με τον εξοπλισμό που απαιτείται για να κάνει κάποιος reballing. Θα το εκτιμούσα αν γίνεται να με βοηθήσετε να τα ξεκαθαρίσω.
Από ότι κατάλαβα, για να κάνει κάποιος reballing -σε μεγάλο chip, όπως π.χ. σε GPU από laptop- υπάρχουν δύο τρόποι:
1. Μέσω είτε ενός hotair repairing system (όπως το Aoyue 968 με το κατάλληλο κάθε φορά nozzle και ενός preheater (π.χ. Τ-8280) για καλύτερο αποτέλεσμα και ταχύτητα
2 Μέσω ενός σταθμού irda το οποίο συνήθως περιλαμβάνει και τον preheater (π.χ Τ862 IrDA ή Aoyue 732)
Τα έχω καταλάβει καλά; Αν δε κάνω λάθος, με την δεύτερη λύση μπορείς να αποκολλήσεις μεγαλύτερα chip, πιο εύκολα και με καλύτερο αποτέλεσμα. Και πως επίσης είναι πιο εύκολο να ρυθμίσεις την θερμοκρασία μέσω profiles. Να υποθέσω πως εκεί οφείλεται και η μεγάλη διαφορά στο κόστος μεταξύ των δύο παραπάνω λύσεων.
Ευχαριστώ εκ των προτέρων για τις απαντήσεις σας!
Θέλω να πάρω ένα εργαλείο μέτρησης θερμοκρασίας - thermocoupler για τα reflow και reballing. Τι μου προτείνετε?
Service ΓΛΥΚΟΣ
Αυτο που εχω παρει δουλευει μια χαρα.Μονο ετσι μπορεσα και εκανα αποκολληση,αν περιμενεις απο τις ενδειξεις του σταθμου ,καηκες..
Καπου ειχα ανοιξει και ενα θεμα με τις διαφορες στις ενδειξεις των δυο..
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Απο αυτα που μου εχουν τυχει αρκετες φορες οσες φορες εχω πειραματιστει με το reballing και δεν γνωριζω τι ακριβως παιζει ειναι μεταξυ αλλων το παρακατω :
Στην πρωτη photo φαινεται το bga chipset και στην δευτερη η "υποδοχη" του πανω στην motherboard. Και οι 2 περιοχες εχουν καθαριστει. Καποια pads που εχω κυκλωσει ειναι σαν πως εχουν αδειασει εντελως απο solder. Φαινεται απο το χρωμα και την υφη. Αυτο σημαινει οτι εχει γινει ζημια ; Η το solder ball θα κολλησει κανονικα και επιπλεον θα γινει επιτυχως η "επαφη" μεταξυ αυτου και του pad ?
Καποιες αλλες φορες (υποθετω ακομα χειροτερο σεναριο και μη ανεστρεψιμο) εχει φυγει τελειως και η παραμικρη ενδειξη solder και εχει φανει πανω στο pad το αποκατω υποστρωμα που ειναι και τελειως διαφορετικο χρωμα-καφε ( χαλκος ?) . Σε αυτες τις περιπτωσεις η υποθεση πηγε χαμενη περα-για-περα ?
Γενικα τα ατιμα τα pads με δυσκολευουν πολυ.
Παραθετω τις 2 photos. Ευχαριστω.
1.jpg2.jpg
μοιάζει με pad lift όμως μάλλον δεν είναι.. το pcb απο τα bga δεν καταστέφονται εύκολα,
συνήθως ειναι καλύτερης ποιότητας απότι το pcb που θα κολλήθει, οπότε μάλλον έχει
φύγει όλο το καλάι απο το pad και γι'αυτό φένεται έτσι.
When all think alike, no one is thinking very much.
Οξειδωμένο pad είναι απλά. Θέλει καθάρισμα και ξανά δες το αλλιώς μπορεί να μην κολλάει αν δεν καθαριστεί σωστά.
900MHz-64GHz
Σίγουρα οι ενδείξεις οποιαδήποτε σταθμού, με τις πραγματικές απέχουν.Αρχικό μήνυμα από JOUN
Στο παραπάνω σύνδεσμο, τι προδιαγραφές θερμοκρασίες έχει το Τ, λέει ότι πάει μέχρι τους 1300 βαθμούς!
Θα ήθελα να αναφέρω και αυτόν τον τρόπο για προθέρμανση δεν τον έχω δοκιμάσει αλλά για αυτοσχέδιος φαίνεται καλός.
Επίσης διάβασα όλο το θέμα και δεν μου λύθηκε ακόμα η απορία για το ποια η διαφορά μεταξύ:
RMA-223-UV
RMA-223
NC-559-ASM-UV TPF
NC-559-ASM
Θα μπορούσε κάποιος να με βοηθήσει?
Αν προσεξεις λεει temperature range δηλ. τοσο μπορει να μετρησει το οργανο.Το ποσο θα μετρησει στην πραγματικοτητα εξαρταται απο το thermocouple,αυτο που εχει στανταρντ νομιζω παει μεχρι 400 C που ειναι υπεραρκετο..
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση
