Σπυρο σ'ευχαριστω πολυ για την απαντηση.
Για την θερμοκρασια ναι οντως εχεις δικιο, καθως ακομα και με το εξωτερικο θερμομετρο αν και ειμαι πολυ κοντα στο ολοκληρωμενο το εξαρτηματακι που εχει μετραει στον αερα.
Διαθετει αλλο ενα εξαρτημα που υποθετω οτι ακουμπαει το συρματακι του πανω σε chipset...ελα ομως που οταν το δοκιμασα..αρχισε να καιγεται το λαστιχενιο περιβλημα απο τον θερμο αερα! Κατι και εδω παει πολυ λαθος ειτε απο εμενα ειτε απο την ποιοτητα του..κινεζικου θερμομετρου.

1.jpg


Οσο για το stencil ειναι μεσα στο προγραμμα μου να παραγγειλω μερικα να δοκιμασω και με αυτον τον τροπο.
Τωρα για την ολη διαδικασια του reballing... βλεπω οτι υπαρχουν και διαφοροι τροποι. Για παραδειγμα σε μερικα βιντεο στο youtube καποιοι προσθετουν gel flux οχι μονο πριν την τοποθετηση των solder balls αλλα και αργοτερα αφου αυτες εχουν τοποθετηθει.
Γενικοτερα αν εχετε και καποια αλλη ιδεα κυριως ως προς το προβλημα που κανει αρκετες μπαλες να ενωνονται μεταξυ τους και να δημιουργειται αυτο το χαος... μπορειτε να μου πειτε.

Ευχαριστω και παλι.