Χαιρετω τους χρηστες του forum και απο εδω. Τα συγχαρητηρια μου για την φοβερη δουλεια που γινεται και σ'αυτο το topic. Το εχω διαβασει σχεδον ολο και εχω παρει αρκετες χρησιμες πληροφοριες.
Με το BGA ασχολουμαι ερασιτεχνικα οπως και γενικοτερα με τα ηλεκτρονικα. Εχω ομως ενα (ή και λιγα παραπανω :p ) προβληματακι.

Καταρχην εκτος απο pre-heater που απουσιαζει απο το εργαστηριο μου, ολα τα υπολοιπα εργαλεια νομιζω οτι τα εχω. Σταθμος, gel flux amtech γνησια αλλα και την...κινεζικη , Reballing KIT αυτο το κλασσικο μπλε απο ebay, μπαλακια 0.6 / 0.5 κλπ ετοιμα επισης απο ebay + εξωτερικο θερμομετρο. Εμπειρια βεβαια το πιο σημαντικο απ'ολα οπως ειπα ειδικα σ'αυτον τον τομεα εχω μηδαμινη.

Οπως και να 'χει το εριξα στα πειραματα με μια κατεστραμμενη motherboard αφαιρωντας ενα επισης κατεστραμμενο nvidia graphic component και παλευω τουλαχιστον να πετυχω το reballing.
Το κυριο προβλημα που αντιμετωπιζω ειναι το εξης : Δουλευωντας καταρχην με Universal Stencil (δεν εχω κατι ακριβες για το συγκεκριμενο chipset), κανω τα εξης κατα σειρα :

1) Βγαζω οτι υπολλειμα solder εχει μεινει, καθαριζω κλπ ωστε να ειναι το chipset ετοιμο.
2) Απλωνω λιγη amtech gel flux.
3) Κουμπωνω το chipset στο kit, βαζω πανω το stencil, βαζω τις μπαλιτσες, αφαιρω stencil...
.....μεχρι εδω εστω και αν εχω αρκετα περισσια μπαλακια λογω του unversal stencil πες ολα καλα...by the book τουλαχιστον με βαση οσα ξερω, βλεπω στο youtube και διαβαζω εδω απο το forum....
4) Εδω πλεον αρχιζουν τα προβληματα. Ειτε αρχικα με λιγο preheat ζεστου αερα απο τον σταθμο ειτε οχι, ακολουθω ενα κλασσικο temperature profile . Φτανω στους 245 που θεωρητικα ειναι temperature peak και αρχιζω να κατεβαινω αλλα μονο κολλημενα δεν ειναι τα μπαλακια μολυβδου. Κανωντας αρκετες δοκιμες ειδα (ανεξαρτητως την ποσοτητα gel flux που εχω απλωσει ΠΡΙΝ βαλω τα μπαλακια...μιας που ΜΕΤΑ απ'οτι καταλαβα δεν ειναι αναγκαιο να προσθεσεις και αλλη) πρεπει να φτασω κοντα στους 400 βαθμους ( ! ) για να κολλησουν. Μαλιστα αυτην την θερμοκρασια την μετρησα με εξωτερικο θερμομετρο δεν ειναι σταθμου. Φυσικα (νομιζω) επακολουθο της τοσης υψηλης θερμοκρασιας ειναι ενα ψιλο-μπαχαλο με μπαλακια που κολλαννε μεταξυ τους, ανισοκατανομη υψους κλπ κλπ. Η πιεση αερα ειναι 2/5 ή και λιγο παραπανω.

Ειμαι σχεδον σιγουρος οτι κατι προφανες γινεται λαθος ή απλα δεν το εχω προσεξει στη θεωρια ωστε να το εφαρμοσω καν στη πραξη. Θα εκτιμουσα οποιαδηποτε βοηθεια. Βαζω και μια φωτογραφια "τερας" απο την τελευταια αποπειρα για να καταλαβετε περιπου τι ακριβως ενοω με συννενωση των solder balls, ανισοκατανομη κλπ. Στο ολοκληρωμενο σαν σχημα μην δινετε και πολη σημασια ειναι κατεστραμενο & σπασμενο just for testing.

Ευχαριστω!

1.jpg