Samsung LE40A656A1F

[spiroscfu]

Νίκο αν βρείς το κουράγιο διάβασε το παρακάτω θέμα από την αρχή θα σου λυθούν αρκετές απορίες.
http://www.hlektronika.gr/forum/showthread.php?t=53832

[technikos]

Νίκο αν βρείς το κουράγιο διάβασε το παρακάτω θέμα από την αρχή θα σου λυθούν αρκετές απορίες.
http://www.hlektronika.gr/forum/showthread.php?t=53832

Σπύρο, συμμετείχα σε αυτό το θέμα, και όχι απλά το έχω διαβάσει, αλλά έχω τυπώσει κάποιες σελίδες ( συμβουλευτικό οδηγός! )

Αλλά νομίζω οτι το reflow δεν έχει "μόνιμα" αποτελέσματα, τουλάχιστον στις περισσότερες συσκευές που απαιτούν αυτή τη διαδικασία(reflow/reballing ) ...ενώ το reballing έχει επιτυχία.
Γι' αυτό το λόγο, η απορία μου στατιστικά, ή αν θέλετε σε ποσοστό επιτυχίας, στο παρακάτω:

""θα ήθελα τη γνώμη σας οποιος έχει την ανάλογη εμπειρία΄
Στατιστικά για το reflow σε αυτές τις πλακέτες, έχει διάρκεια η επισκευή;(reflow)
ή όπως λέει και ο φίλος αλεξ φοβάσαι μη σου γυρίσει πίσω, σε μερικούς μήνες.
παράδειγμα το PS3 με reflow είναι σχεδόν σίγουρο ότι θα ξαναχαλάσει ενώ με το reballing είναι οκ ""

[spiroscfu]

Από ότι έχω γράψει και στο συγκεκριμένο θέμα http://www.hlektronika.gr/forum/show...=53832&page=41

Εμείς χρησιμοποιούμε δυο ειδών κόλληση την lead solder (με μόλυβδο) με αναλογίες 60/40 Tin/lead (Sn/Pb) ή 63/37 που αυτές αρχίζουν να λιώνουν από τους 183 έως τους 188°C .
Και της lead-free (αμόλυβδη) που αποτελείται από Sn-Ag-Cu (Tin-Silver-Copper) με αναλογίες Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn ή Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn που αρχίζουν να λιώνουν απο τους 211 έως τους 220˚C.

Αυτό σημαίνει πως ανάλογα την σχεδίαση και τα υλικά που έχουν επιλεχτεί από αυτούς η κατανάλωση ενέργειας θα επιφέρει θερμότητα αρκετές φορές κοντά στα παραπάνω μεγέθη,
με αποτέλεσμα να εισχωρήσει υγρασία η σκόνη ανάμεσα στην κόλληση και να αναμιχθεί με αυτή κατά την τήξη/λιώσιμο και έτσι χάνει την αντοχή της. Σε αυτήν την περίπτωση το reflow θα είναι σχεδόν αποτυχημένο.

Η άλλη περίπτωση είναι να χάσει την αντοχή της από μηχανικές ταλαντώσεις η κτυπήματα ή και προβληματική κατασκεύη που εκεί το reflow μπορεί να λειτουργήσει επιτυχημένα.



Edit:
Κάτι άλλο που θυμήθηκα η κάθε μια έχει τα υπέρ και τα κατά της,
Η lead-free είναι ποιο αναίσθητη στης θερμικές μεταβολές αλλά σπάει ποιο εύκολα ενώ η tin-lead έχει μικρότερο σημείο τήξης αλλά είναι ποιο αναίσθητη στης μηχανικές ταλαντώσεις/καταπονήσεις.

[technikos]

Δηλαδή για να επισκευασουμε μια τηλεόραση, θα πρέπει να ψάξουμε, αν η συγκόλληση των εξαρτημάτων
έγινε με lead-free (αμόλυβδη) ή με lead solder (με μόλυβδο) και να πράξουμε αναλόγως....
Οι θερμοκρασίες που αναφέρεις είναι λίγο υπερβολικές ως αναφορά τις συσκεύες... δλδ θα φτάσει μια συσκευή στους 200˚C ;;;
(εκτος αν είναι θερμάστρα) .... είδα και την παράγραφο που είχες γράψει παρακάτω:

""Έχεις δίκιο Κωνσταντίνε ήμουν αρκετά υπερβολικός γράφοντας "θα επιφέρει θερμότητα αρκετές φορές κοντά στα παραπάνω μεγέθη" σωστότερο είναι "σε κάποια μεγέθη που μπορεί να εισχωρήσουν διάφορα άλλα στοιχεία στην δομή της κόλλησης",
όσο για την υγρασία εννοούσα από απότομες μεταβολές της θερμοκρασίας π.χ. από το καλοριφέρ του σπιτιού στο ψύχος της εξωτερικής ατμόσφαιρας και αντίθετα,
αυτές οι απότομες μεταβολές της περιβαλλοντολογικής θερμοκρασίας νομίζω πως μπορούν να μεταφραστούν σε υγρασία.""

[spiroscfu]

Όχι Νίκο για αυτό λέμε ότι το reflow δεν είναι σίγουρο,
γιατί δεν ξέρουμε αν το σπάσιμό-αποκόλληση έγινε από υπερβολική θερμοκρασία ή μηχανικά κτυπήματα ή από αλλοίωση των συστατικών της κόλλησις.

Υ.γ.
το reflow είναι σαν λότο για αυτό το λόγο λέμε ότι δεν είναι σίγουρο ενώ το rebaling αν γίνει σωστά έχει πολύ ποιο καλά αποτελέσματα.