Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[leosedf]

Σπύρο σωστός αλλά μου φαίνεται λίγο χλωμό ένα xbox ή ένα κινητό π.χ. να φτάσει τους διακόσιους (αλλιώς θα κάναμε και τηγανιές πάνω σε PDA) και νομίζω οτι σταματούν τη λειτουργία τους στους 80 βαθμούς. Ισχύει όμως ότι κατά την λειτουργία σε αυτές τις συσκευές αναπτύσσονται θερμοκρασίες που καταπονούν τις κολλήσεις.
Η αρχική κόλληση γίνεται σε clean rooms τουλάχιστον σε κινητά. Βέβαια κατά τη χρήση υγρασία λίγο δύσκολο αν αναπτύσσει κάποιες θερμοκρασίες να μαζέψει, εκτός αν παίζουν άλατα αν έχει βραχεί η συσκευή. Σκόνη είναι πιο πιθανό. Αυτά τα φαινόμενα προσπαθούν να καταπολεμήσουν (μηχανική καταπόνηση και απομόνωση από το περιβάλλον) με την ρητίνη αλλά μας κάνει τη ζωή δύσκολη κατά την επισκευή. Το gel flux που χρησιμοποιούμε λόγω επιδερμικού φαινομένου γεμίζει όλο το κενό κάτω από το BGA και εκτός από το ότι απομονώνει τον ατμοσφαιρικό αέρα (οξείδωση) έχει και την ιδιότητα να μεταφέρει θερμότητα και από το τσίπ που βρίσκεται από πάνω και από την πλακέτα και μάλιστα να το μεταφέρει γύρω γύρω από την κόλληση, με αποτέλεσμα βέβαια να γίνει η κόλληση σωστά. Εκτός αυτού καθαρίζει και την κόλληση κατά την τήξη.
Το υγρό flux απλά εξατμίζεται χωρίς να έχει προλάβει να κάνει τίποτα και γι αυτό συνήθως δεν κάνει δουλειά.

Σε συσκευές χειρός πάντως το νούμερο ένα πρόβλημα είναι τα πεσίματα/χτυπήματα και τα υπολείμματα από άλατα στα BGA.