Εμείς χρησιμοποιούμε δυο ειδών κόλληση την lead solder (με μόλυβδο) με αναλογίες 60/40 Tin/lead (Sn/Pb) ή 63/37 που αυτές αρχίζουν να λιώνουν από τους 183 έως τους 188°C .Αρχικό μήνυμα από memoslar
Και της lead-free (αμόλυβδη) που αποτελείται από Sn-Ag-Cu (Tin-Silver-Copper) με αναλογίες Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn ή Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn που αρχίζουν να λιώνουν απο τους 211 έως τους 220˚C.
Αυτό σημαίνει πως ανάλογα την σχεδίαση και τα υλικά που έχουν επιλεχτεί από αυτούς η κατανάλωση ενέργειας θα επιφέρει θερμότητα αρκετές φορές κοντά στα παραπάνω μεγέθη,
με αποτέλεσμα να εισχωρήσει υγρασία η σκόνη ανάμεσα στην κόλληση και να αναμιχθεί με αυτή κατά την τήξη/λιώσιμο και έτσι χάνει την αντοχή της. Σε αυτήν την περίπτωση το reflow θα είναι σχεδόν αποτυχημένο.
Η άλλη περίπτωση είναι να χάσει την αντοχή της από μηχανικές ταλαντώσεις η κτυπήματα ή και προβληματική κατασκεύη που εκεί το reflow μπορεί να λειτουργήσει επιτυχημένα.
Edit:
Κάτι άλλο που θυμήθηκα η κάθε μια έχει τα υπέρ και τα κατά της,
Η lead-free είναι ποιο αναίσθητη στης θερμικές μεταβολές αλλά σπάει ποιο εύκολα ενώ η tin-lead έχει μικρότερο σημείο τήξης αλλά είναι ποιο αναίσθητη στης μηχανικές ταλαντώσεις/καταπονήσεις.
Απάντηση με παράθεση