Γίνεται αν δεν έχεις θερμάνει σωστά και ο τραβήξεις.
Αν γίνει ξεκίνα να τραγουδάς το μάνα γιατί με γέννησες.
Γίνεται αν δεν έχεις θερμάνει σωστά και ο τραβήξεις.
Αν γίνει ξεκίνα να τραγουδάς το μάνα γιατί με γέννησες.
900MHz-64GHz
χαχα!Αρχικό μήνυμα από leosedf
Επίσης αυτά που θα πρέπει να προσέξει κάποιος για ένα επιτυχημένο REFLOW με αέρα, είναι ο χρόνος θέρμανσης και το καλό FLUX (NC-559)?
Υπάρχει κανένα μυστικό στη φάση της μέγιστης θερμοκρασίας reflow εκτός απο την προσευχή?
Service ΓΛΥΚΟΣ
Συνήθως οι βλάβες στα BGA είναι απο σπασίματα (cracks) της κόλλησης απο κάτω? Αν ναι ,τότε αφού με το reflow κολλάνε γιατι ξαναχαλάει?
Service ΓΛΥΚΟΣ
Οταν βγαινει απο το εργοστασιο καινουριο γιατι χαλαει καποια στιγμη;
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Απο την υπερβολική θερμοκρασία λόγω σκόνης. Μετα το reflow απο 2-3 μήνες δεν έχει μαζευτει σκόνη ακόμα και ξαναχαλάει... γιατι? τι συμβαίνει με τις κολλήσεις?
Service ΓΛΥΚΟΣ
μήπως είναι από τις μάπα κολλήσεις?
που ειναι οικολογικές?
οπως αναφέρθηκε και προτύτερα ο κάθε τύπος κόλλησης έχει
τα δικά του χαρακτήριστικα, με τις αμόλυβδες το πρόβλημα είναι
με την μηχανική τους αντοχή.
When all think alike, no one is thinking very much.
E καλα που ειναι το παραξενο;Αλλη δουλεια κανει το εργοστασιο,αλλη εσυ και εγω γιαυτο χαλαει πιο γρηγορα την δευτερη φορα.Μονο αν κανεις reball με κολληση με μολυβδο θα κρατησει.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Καλησπερα και καλη χρονια. Μπορω να χρησιμοποιησω solder paste με μολυβδο ωστε να επιτυχω καλυτερο και για μεγαλυτερο χρονικο διαστημα αποτελσμα, αντι για solder paste χωρις μολυβδο ?
Και αν ναι, υπαρχει καποιο προιον της warton ή εχετε να προτεινετε καποια αλλη εταιρια ?
Εμείς χρησιμοποιούμε δυο ειδών κόλληση την lead solder (με μόλυβδο) με αναλογίες 60/40 Tin/lead (Sn/Pb) ή 63/37 που αυτές αρχίζουν να λιώνουν από τους 183 έως τους 188°C .
Και της lead-free (αμόλυβδη) που αποτελείται από Sn-Ag-Cu (Tin-Silver-Copper) με αναλογίες Sn-3.5Ag-0.74Cu-0.21Zn ή Sn-3.5Ag-0.85Cu-0.10Mn που αρχίζουν να λιώνουν απο τους 211 έως τους 220˚C.
Αυτό σημαίνει πως ανάλογα την σχεδίαση και τα υλικά που έχουν επιλεχτεί από αυτούς η κατανάλωση ενέργειας θα επιφέρει θερμότητα αρκετές φορές κοντά στα παραπάνω μεγέθη,
με αποτέλεσμα να εισχωρήσει υγρασία η σκόνη ανάμεσα στην κόλληση και να αναμιχθεί με αυτή κατά την τήξη/λιώσιμο και έτσι χάνει την αντοχή της. Σε αυτήν την περίπτωση το reflow θα είναι σχεδόν αποτυχημένο.
Η άλλη περίπτωση είναι να χάσει την αντοχή της από μηχανικές ταλαντώσεις η κτυπήματα ή και προβληματική κατασκεύη που εκεί το reflow μπορεί να λειτουργήσει επιτυχημένα.
Edit:
Κάτι άλλο που θυμήθηκα η κάθε μια έχει τα υπέρ και τα κατά της,
Η lead-free είναι ποιο αναίσθητη στης θερμικές μεταβολές αλλά σπάει ποιο εύκολα ενώ η tin-lead έχει μικρότερο σημείο τήξης αλλά είναι ποιο αναίσθητη στης μηχανικές ταλαντώσεις/καταπονήσεις.
Τελευταία επεξεργασία από το χρήστη spiroscfu : 09-10-11 στις 22:32
A-tech (23-12-12), arkoudi (28-12-11), georgeteras (07-10-13), leosedf (10-10-11), LonelyBaron (10-10-11), memoslar (10-10-11), thanasis 1 (12-12-12)
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση