0402....
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Καλησπέρα σας και απο μένα. Παιδιά μπορείτε σας παρακαλώ να μου πέιτε την ακριβη διαφορά του gel solder flux απο την solder paste?
To gel flux είναι για να διαχεεται καλύτερα στην πλακέτα και στο τσιπ έτσι ώστε να γίνονται καλύτερα οι κολλήσεις - αποκολλήσεις των ολοκληρωμένων?
Το solder paste είναι στην ουσία κάτι σαν υγρο καλάι το οποίο αντικαθυστά τις μπιλλιες για reballing?
ευχαριστώ και συγγνώμη αν έγινα κουραστικός απλά ζαλίστικα από το πολύ διαβασμα στο forum
Σε γενικές γραμμές είναι όπως τα λες.
Δυλαδύ Σπύρο μπορείς με τα κατάλληλα stencils και το κατάλληλο κιτ να κάνεις reballing σε BGA χωρίς balls απλόνωντας μόνο το solder paste και με θερμό αέρα να γίνει ένα αξιόπιστο reballing?
Στην περίπτωση που έχεις μπίλλιες στο ολοκληρωμένο απλώνεις solder gel flux?
Flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις solder paste/solder balls, διάβασε από την αρχή το θέμα (προσεκτικά) και θα σου λυθούν οι απορίες.
προφανός flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις γιατί πρέπει να καθαρίσεις το solder απο την προηγούμενη κόλληση. σωστά? Βασικά το έχω διαβάσει το θέμα αρκε΄τες φορές αλλά με μπερδέυει λίγο το θέμα με τις πάστες.