Εμφάνιση αποτελεσμάτων : 1 έως 10 από 1143

Hybrid View

Προηγούμενο μήνυμα Προηγούμενο μήνυμα   Επόμενο Μήνυμα Επόμενο Μήνυμα
  1. #1
    Το avatar του χρήστη johnnyb
    Μέλος
    Όνομα
    johnny
    Εγγραφή
    Apr 2011
    Περιοχή
    Θεσσαλία
    Μηνύματα
    269

    Προεπιλογή

    Παράθεση Αρχικό μήνυμα από JOUN Εμφάνιση μηνυμάτων
    To καταφερα να το κολλησω πριν τρεις μερες.Με καλη προθερμανση απο κατω, μια σταγονα flux στο σημειο που θελεις να γινει η κολληση και ζεστο αερα με ενα μετριο ακροφυσιο απο επανω(νομιζω το 4mm) Σημειωνω οτι εχω βαση για το hot air gun οποτε ειχα και τα δυο χερια μου ελευθερα.Ρυθμιζεις τον αερα στο 10% το πολυ και οταν αρχιζει να λιωνει η κολληση με ενα ψιλο και αρκετα μακρυ ισιο κατσαβιδι "σκουντας" το εξαρτημα ωστε να παει εκει που θελεις,μετα κολλαει μονο του.
    Εννοειται οτι πριν αρχισεις προθερμανσεις και ιστοριες εχεις βαλει το εξαρτημα οσο κοντα γινεται στο σημειο κολλησης..
    Τι κλίμακας smd είναι ? ( 0805,0603,0402,0201?)

  2. #2
    Το avatar του χρήστη JOUN
    Μέλος
    Όνομα
    Γιωργος
    Εγγραφή
    Feb 2007
    Περιοχή
    Σταυρός Θεσσαλονίκης
    Μηνύματα
    1.693

    Προεπιλογή

    0402....
    Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε

  3. #3
    Το avatar του χρήστη gkats
    Μέλος
    Όνομα
    Γιάννης
    Εγγραφή
    Jun 2011
    Περιοχή
    Καισαριανή
    Μηνύματα
    88

    Προεπιλογή

    Καλησπέρα σας και απο μένα. Παιδιά μπορείτε σας παρακαλώ να μου πέιτε την ακριβη διαφορά του gel solder flux απο την solder paste?
    To gel flux είναι για να διαχεεται καλύτερα στην πλακέτα και στο τσιπ έτσι ώστε να γίνονται καλύτερα οι κολλήσεις - αποκολλήσεις των ολοκληρωμένων?
    Το solder paste είναι στην ουσία κάτι σαν υγρο καλάι το οποίο αντικαθυστά τις μπιλλιες για reballing?
    ευχαριστώ και συγγνώμη αν έγινα κουραστικός απλά ζαλίστικα από το πολύ διαβασμα στο forum

  4. #4
    Το avatar του χρήστη spiroscfu
    Μέλος
    Όνομα
    Σπύρος
    Εγγραφή
    Aug 2010
    Περιοχή
    Κέρκυρα
    Μηνύματα
    1.046

    Προεπιλογή

    Σε γενικές γραμμές είναι όπως τα λες.

  5. #5
    Το avatar του χρήστη gkats
    Μέλος
    Όνομα
    Γιάννης
    Εγγραφή
    Jun 2011
    Περιοχή
    Καισαριανή
    Μηνύματα
    88

    Προεπιλογή

    Δυλαδύ Σπύρο μπορείς με τα κατάλληλα stencils και το κατάλληλο κιτ να κάνεις reballing σε BGA χωρίς balls απλόνωντας μόνο το solder paste και με θερμό αέρα να γίνει ένα αξιόπιστο reballing?
    Στην περίπτωση που έχεις μπίλλιες στο ολοκληρωμένο απλώνεις solder gel flux?

  6. #6
    Το avatar του χρήστη spiroscfu
    Μέλος
    Όνομα
    Σπύρος
    Εγγραφή
    Aug 2010
    Περιοχή
    Κέρκυρα
    Μηνύματα
    1.046

    Προεπιλογή

    Flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις solder paste/solder balls, διάβασε από την αρχή το θέμα (προσεκτικά) και θα σου λυθούν οι απορίες.

  7. #7
    Το avatar του χρήστη gkats
    Μέλος
    Όνομα
    Γιάννης
    Εγγραφή
    Jun 2011
    Περιοχή
    Καισαριανή
    Μηνύματα
    88

    Προεπιλογή

    προφανός flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις γιατί πρέπει να καθαρίσεις το solder απο την προηγούμενη κόλληση. σωστά? Βασικά το έχω διαβάσει το θέμα αρκε΄τες φορές αλλά με μπερδέυει λίγο το θέμα με τις πάστες.

  8. #8
    Το avatar του χρήστη leosedf
    Συντονιστής
    Όνομα
    Κωνσταντίνος
    Εγγραφή
    Jan 2004
    Περιοχή
    Θεσσαλονίκη
    Μηνύματα
    1.268

    Προεπιλογή

    Παράθεση Αρχικό μήνυμα από spiroscfu Εμφάνιση μηνυμάτων
    Flux βάζεις και στις δυο περιπτώσεις solder paste/solder balls, διάβασε από την αρχή το θέμα (προσεκτικά) και θα σου λυθούν οι απορίες.
    Χοντρό λάθος.
    Το solder paste είναι FLUX με σκόνη κόλλησης να το πούμε έτσι, δεν υπάρχει λόγος να χρησιμοποιήσεις flux όταν κάνεις reballing με solder paste.
    Τζάμπα χαραμίζεις flux και σε μερικές περιπτώσεις υπάρχει πρόβλημα.
    900MHz-64GHz

Δικαιώματα - Επιλογές

  • Δημιουργία θεμάτων: Όχι
  • Υποβολή μηνυμάτων: Όχι
  • Σύναψη αρχείων: Όχι
  • Επεξεργασία μηνυμάτων: Όχι
  •  
  • BB code: σε λειτουργία
  • Smilies: σε λειτουργία
  • [IMG]: σε λειτουργία
  • [VIDEO] code is σε λειτουργία
  • HTML: εκτός λειτουργίας