Για πιο παλια μιλαω,τωρα του πηρα τον αερα(κυριολεκτικα.. ) Πανω απο 10% δεν το βαζω..
Για πιο παλια μιλαω,τωρα του πηρα τον αερα(κυριολεκτικα.. ) Πανω απο 10% δεν το βαζω..
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Η ζημιά έγινε πριν έρθει ο σταθμός.Με αυτό το Σατανά το όπλο του υδραυλικού.
Τώρα τι γίνεται όμως παίδες? Δε γίνεται? Έχετε κολλήσει ποτέ τόσο μικρό πυκνωτάκι?
Πάντως πήρα ένα άλλο Chip 16 € απο ebay.Καλά δεν έκανα?
To καταφερα να το κολλησω πριν τρεις μερες.Με καλη προθερμανση απο κατω, μια σταγονα flux στο σημειο που θελεις να γινει η κολληση και ζεστο αερα με ενα μετριο ακροφυσιο απο επανω(νομιζω το 4mm) Σημειωνω οτι εχω βαση για το hot air gun οποτε ειχα και τα δυο χερια μου ελευθερα.Ρυθμιζεις τον αερα στο 10% το πολυ και οταν αρχιζει να λιωνει η κολληση με ενα ψιλο και αρκετα μακρυ ισιο κατσαβιδι "σκουντας" το εξαρτημα ωστε να παει εκει που θελεις,μετα κολλαει μονο του.
Εννοειται οτι πριν αρχισεις προθερμανσεις και ιστοριες εχεις βαλει το εξαρτημα οσο κοντα γινεται στο σημειο κολλησης..
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Joun τί κόλληση χρησιμοποιείς? Το κλασικό καλάι ή πάστα κόλλησης για BGA?
Στην συγκεκριμενη περιπτωση,τιποτα.Οσο εχει επανω ειναι αρκετο.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Αν έπρεπε να χρησιμοποιήσω τι θα μου πρότεινες? και από που? Σε ευχαριστώ !
Eχω παρει αυτο: http://www.techgsm.com/Solder_paste_..._40g,3937.html και ειναι πολυ καλο..
Λιγο ακριβο αλλα δεν υπαρχει καλο και φθηνο solder paste, μονο καλο και ακριβο,η χαλια και φθηνο..
Το ιδιο ισχυει και για το flux.
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
0402....
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
Καλησπέρα σας και απο μένα. Παιδιά μπορείτε σας παρακαλώ να μου πέιτε την ακριβη διαφορά του gel solder flux απο την solder paste?
To gel flux είναι για να διαχεεται καλύτερα στην πλακέτα και στο τσιπ έτσι ώστε να γίνονται καλύτερα οι κολλήσεις - αποκολλήσεις των ολοκληρωμένων?
Το solder paste είναι στην ουσία κάτι σαν υγρο καλάι το οποίο αντικαθυστά τις μπιλλιες για reballing?
ευχαριστώ και συγγνώμη αν έγινα κουραστικός απλά ζαλίστικα από το πολύ διαβασμα στο forum