Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[pantelisyzfr1]

Αν έκανε λίγο ποιο σωστά την όλη εργασία μπορεί να δούλευε και αρκετό καιρό,
αν θυμάμαι καλά δεν έβαλε κάν flux ούτε έκανε προθέρμανση στην mainboard (δεν αναφέρομαι καν στο προφίλ θερμοκρασίας), και φυσικά δεν είναι και το καλύτερο reflow με γκάζι
τουλάχιστον με αέρα.

άμα έβαζε flux θα έπαιρνε φωτιά

[spiroscfu]

Το flux δεν είναι εύφλεκτο.

[leosedf]

Εξαρτάται, όλα αυτά τα υλικά όπως και τα λάδια ψύξης κλπ έχουν συγκεκριμένο flash point αν το ξεπεράσεις (γίνεται εύκολα με φλόγιστρο) τότε έχεις ανάφλεξη ή βίαιη αποσύνθεση του υλικού.
Αυτό μεταφράζεται σε καμένα φρύδια, καμένο γραφείο, σπίτι κοκ.

[Googlis]

Πείτε τα παίδες γιατί η κατάσταση έχει ξεφύγει. Ο καθένας κάνει το μακρύ και το κοντό του και αυτοπαρουσιάζεται ως επιστήμων και παροτρύνει και άλλο κόσμο να πράξει τις ίδιες μα****ες όλοι οι υπόλοιποι ως κουτοί.

[gkats]

Παιδιά για να οργανωθεί κανείς με εξοπλισμό, η καλύτερη και η πιο οικονομική λυσή είναι η αγορά απο internet όπως έχετε αναφέρει και πιο πανω έτσι? Στην Αθήνα μπορώ σε κανενα μαγαζί πχ φανός να βρω τέτοιο εξοπλισμο?

[george.s]

Παιδιά καλημέρα και καλώς σας βρήκα,
Είμαι νέο μέλος στο forum και νέος στο χώρο των ηλεκτρονικών.
Μετά τη μελέτη του συγκεκριμένου θέματος, θα ήθελα τη γνώμη σας πάνω σε κάποια υλικά που θέλω για να στήσω το εργαστήριο μου.
Θα ασχολούμαι κατά κύριο λόγο με μητρικές laptop και Η/Υ.
Αυτά που έχω βρει είναι τα εξής:
Σταθμός Κόλλησης
Σταθμός Κόλλησης & Αποκόλλησης
Απορροφητής καπνού με φίλτρο
Solder Paste
Solder Flux
Tweezers
Desoldering Wick
Lifting Device
Preheating Station*

*Γι' αυτό που έχω ένα ερωτηματικό αν θα κάνει είναι το preheater, λόγο του μεγέθους της επιφάνειας θέρμανσης.

Επίσης για το reballing κατέληξα, από αυτά που διάβασα στο θέμα, ότι ο τρόπος με τις περισσότερες επιτυχίες στην επισκευή είναι με direct heat stencils και solder paste σε συνδυασμό με ένα καλό flux για κόλληση και αποκόλληση.
Πάνω σε αυτό έχω τρεις ερωτήσεις
α) Πώς γίνεται, π.χ. με μαγνήτες, η στήριξη του direct heat stencil στο chip? (κάποια εικόνα θα βοηθούσε),
β) το reballing γίνεται μόνο στο chip? και
γ) Μετά την αφαίρεση της κόλλησης από το chip και το board χρησιμοποιούμε αλκοόλ για το καθάρισμα ή κάτι άλλο?

Αυτά τα ολίγα για τώρα !!!

Ελπίζω να μη σας ζάλισα παρά πολύ!

[spiroscfu]

Κάλως ήρθες Γιώργο.

Δεν είδα hot-air ή ir-heater για τα άλλα είναι τη σε βολεύει συνήθως όλα δουλεύουν (με κάποια προσπάθεια)
α. δεν χρειάζεσαι τίποτα απλα βάζεις το stencil πάνω στο chip και κατά κάποιο τρόπο κολλάει με το flux.
β. ναι
γ. ναι ή για ποιο φτηνά ασετόν.