Βασικά τις μπίλιες που τις βάζετε? στην πλακέτα η στο ολοκληρωμένο?
Υπάρχει και η απαγωγή θερμότητας η οποία δεν αφήνει να ανεβεί η θερμοκρασία αρκετά.
Θα απαντήσω σε όλα λίγο πιό μετά μιας και είμαι με σύνδεση που δεν μου επιτρέπει πολλά τώρα.
Βασικά τις μπίλιες που τις βάζετε? στην πλακέτα η στο ολοκληρωμένο?
Υπάρχει και η απαγωγή θερμότητας η οποία δεν αφήνει να ανεβεί η θερμοκρασία αρκετά.
Θα απαντήσω σε όλα λίγο πιό μετά μιας και είμαι με σύνδεση που δεν μου επιτρέπει πολλά τώρα.
900MHz-64GHz
Καλησπέρα JOUN.
Αντιμετωπίζουμε το ιδιο πρόβλημα. Αν εξαιρέσεις, οτι ποτέ δεν εχουν κατσει με την μια οι μπίλιες αλλα κ να τις βαλω μια μια ποτε δεν έλιωσαν ολες μαζι κ αν λιώσουν μερικές κολλάνε μεταξύ τους.
Εσυ πως κολλάς τις μπιλιες πάνω στο chipset.
leosedf αν σε βοηθάω πλακέτα θεωρώ την μητρική και ολοκληρωμένο το chipset της κάρτας γραφικών.
οποτε κολλάω τις μπίλιες πανω στο chipset.
Πανω στο chip εννοειται..
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
ΑΥΤΟ ΑΚΡΙΒΩΣ!!Αρχικό μήνυμα από Nikosz
Ηλεκτρολόγος Μηχανικός Τ.Ε
τι stencil χρησιμοποιήσατε
Spiro εγω χρησιμοποιώ τα παρακάτω εργαλεια.
BGA Kit 90x90mm Rework Station
Liquid solder flux BGA reballing repair
BGA Solder Soldering Paste Flux Grease RMA-223
υπάρχουν stencil που είναι heat directly δηλ. δεν βγάζεις το stencil αλλά το ζεστένης χαλαρά μαζί με αυτό.
Είναι ποιο εύκολη διαδικασία αν μάθεις της θερμοκρασίες με τα παραπάνω stencil ποιο λίγες αποτυχίες, καλλίτερα είναι να χρησιμοποιήσεις το gel για reballing και όχι το υγρό.
Σε αυτο το βίντεο που ειδα χρησιμοποιεί τον ιδιο εξοπλισμό κ χωρίς να ζεσταίνει τα stencil.. Αυτός τι βαζει κ κολλανε ετσι οι μπιλιες?
Εχεις να προτείνεις καποιο gel?
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση