Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[leosedf]

Ναι είναι flux απλά είναι πιό φτηνό.
Θάνο είναι απίθανο να το κάνεις πάνω στην πλακέτα, είναι καλύτερο στο ολοκληρωμένο φυσικά. Σκέψου οτι έχει και εξαρτήματα η πλακέτα πάνω που σίγουρα θα κουνήσεις κάποιο, δεν χωράνε τα στένσιλ επίσης πάνω.

[JOUN]

Ναι είναι flux απλά είναι πιό φτηνό.

Δηλαδη σαν πιο ειναι;Κατι τετοιο κανει; Θα το χρησιμοποιησω μονο σαν κολλα για να κατσουν τα μπαλακια πανω στο ολοκληρωμενο( με χρηση στενσιλ εννοειται)

[leosedf]

Ναι κάνει για κόλλα. Δοκίμασε το και σαν flux για κολλήσεις, ποτέ δεν ξέρεις μπορεί να σου κάνει άνετα τη δουλειά.

[JOUN]

Το αντιθετο ομως ειπες οτι απαγορευεται δια ροπαλου,δηλ να χρησιμοποιησω την κλασικη σολντερινη για κολλα ετσι;Νομιζω καπου ειδα οτι ειναι οξινη..

[leosedf]

Εκείνη που είναι σε μπλέ κουτάκι και κυκλοφορεί εδώ στα μαγαζιά λέω. Δεν κάνει να τη χρησιμοποιήσεις πουθενά σε αυτές τις περιπτώσεις.

[JOUN]

Εγινε,κατανοητο.

[JOUN]

Καλησπερα και χρονια πολλα σε ολους.
Νεωτερα απο το θεμα:Με χρηση preheater και gel flux μπορεσα επιτελους να ξεκολλησω απο πλακετα κινητου με μεγαλη ευκολια.
Το προβλημα ειναι οτι οταν προσπαθησα να κανω το ιδιο σε ολοκληρωμενο καρτας γραφικων απο motherboard laptop,δυσκολευτηκα παρα πολυ.Πρεπει να ειναι συνδιασμος της μεγαλης επιφανειας της motherboard,της μεγαλης επιφανειας του ολοκληρωμενου,και της ριτηνης που ειχα περιμετρικα(μεγαλυτερο ρολο βεβαια παιζει και η απειρια μου)
Τελικα το ξεκολλησα αλλα το ζορισα αρκετα και το ξεκολλησα λιγο-λιγο.Δηλ ζεσταμα,σηκωμα της ακρης ωστε να ξεκολλησουν οι μπαλιτσες ξανα ζεσταμα, ξανα σηκωμα κλπ. Το τελικο αποτελεσμα δεν μπορω να πω οτι με ενθουσιασε ιδιαιτερα..
Υ.Γ Να προσθεσω οτι η προσπαθεια αποκολλησης εγινε με nozzle ειδικο για τις διαστασεις του ολοκληρωμενου απο αυτα που το περικλειουν ολοκληρο.