Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[leosedf]

Παναγιώτη σχετικά με SMD κλπ. Όλα αυτά τα ολοκληρωμένα και παθητικά εξαρτήματα είναι SMD (Surface Mount Devices) και απλά δηλώνει οτι είναι επιφανειακής στήριξης, δεν έχουν δηλαδή ποδαράκια που διαπερνούν την πλακέτα αλλα "κάθονται" επάνω στην πλακέτα όπως εδώ http://www.sparkfun.com/commerce/ima...SOIC-After.jpg
Τα BGA (Ball Grid Array) Είναι και αυτά SMD αλλα αντί για ποδαράκια στα πλάγια έχουν τα pin σε μορφή νησίδας απο κάτω τους, η σύνδεση με την πλακέτα γίνεται με "μπαλίτσες" κόλλησης, το ολοκληρωμένο απλά κάθεται πάνω σε αυτές. Ρίξε μια ματιά εδώ http://www.technology.stfc.ac.uk/esd...st%20class.JPG και εδώ http://en.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_array
Οταν είναι να κολλήσεις συνήθως υπάρχουν οι μπαλίτσες στο ολοκληρωμένο και ζεστένοντας το, κολλάνε στις αντίστοιχες νησίδες στην πλακέτα, μάλιστα σε κολλήσεις με μόλυβδο παλιότερα δεν χρειαζόταν καν να το βάλεις στη θέση του, μόλις ο μόλυβδος έλιωνε το επιδερμικό φαινόμενο του μολύβδου το τραβούσε στη θέση του και οι συνδέσεις όλες μια χαρά. Έχει πλάκα γιατί μόλις το βλέπεις να πηγαίνει στη θέση του (ακόμα και λοξά να είναι) είσαι σίγουρος πλέον οτι έχει κολληθεί.
Στις κολλήσεις χωρίς μόλυβδο όμως δεν υπάρχει αυτό και πρέπει να το βάλεις ακριβώς στη θέση του για να το κολλήσεις.

[Panoss]

Ωραίος Κωνσταντίνε, σ' ευχαριστώ για τις απαντήσεις.

[JOUN]

Οταν είναι να κολλήσεις συνήθως υπάρχουν οι μπαλίτσες στο ολοκληρωμένο και ζεστένοντας το, κολλάνε στις αντίστοιχες νησίδες στην πλακέτα, μάλιστα σε κολλήσεις με μόλυβδο παλιότερα δεν χρειαζόταν καν να το βάλεις στη θέση του, μόλις ο μόλυβδος έλιωνε το επιδερμικό φαινόμενο του μολύβδου το τραβούσε στη θέση του και οι συνδέσεις όλες μια χαρά. Έχει πλάκα γιατί μόλις το βλέπεις να πηγαίνει στη θέση του (ακόμα και λοξά να είναι) είσαι σίγουρος πλέον οτι έχει κολληθεί.
Στις κολλήσεις χωρίς μόλυβδο όμως δεν υπάρχει αυτό και πρέπει να το βάλεις ακριβώς στη θέση του για να το κολλήσεις.

Φυσικα προτεινεις μπαλιτσες με μολυβδο ετσι;Υπαρχει καποια περιπτωση που η κολληση γινεται μονο με lead-free?(αμολυβδη; )

[leosedf]

Μόνο σε δύσκολα ολοκληρωμένα άλλαζα σε μόλυβδο.
Για να το κάνεις αυτό πρέπει με συρματάκι αποκόλλησης να αφαιρέσεις τις κολλήσεις και να δημιουργήσεις καινούριες ή με solder paste ή με έτοιμες μπαλίτσες και στένσιλ.

[JOUN]

Κατι τετοιο δηλαδη http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll...=STRK:MEWNX:IT το οποιο το περιμενω (και αυτο) σε μερικες μερες.
Δηλαδη σε ευκολα ολοκληρωμενα τι κανεις;Εγω νομιζα οτι ο μοναδικος τροπος ειναι με στενσιλ η να περασεις τις επαφες του ολοκληρωμενου με πλατια μυτη κολλητηριου με μπολικη κολληση επανω ωστε να μεταφερθει.

[Radiometer]

τώρα τελευταία ψάχνω και εγώ να αγοράσω ένα ολοκληρωμένο KIT για BGA Reballing και με διάφορα stencil και κύριος για τα chip της Nvidia

[leosedf]

τώρα τελευταία ψάχνω και εγώ να αγοράσω ένα ολοκληρωμένο KIT για BGA Reballing και με διάφορα stencil και κύριος για τα chip της Nvidia

Γιάννη σιγουρέψου όμως πρώτα τι παίρνεις, αν είναι κίτ μόνο για στένσιλ η για μπίλιες ή και για τα δυο. Μπορεί οι μπίλιες με τον καιρό να σου φανούν πιό ακριβές αλλα πιό εύκολες στη χρήση.

[Radiometer]

Γιάννη σιγουρέψου όμως πρώτα τι παίρνεις, αν είναι κίτ μόνο για στένσιλ η για μπίλιες ή και για τα δυο. Μπορεί οι μπίλιες με τον καιρό να σου φανούν πιό ακριβές αλλα πιό εύκολες στη χρήση.

καταλαβα τη λες, για κάτι τέτοιο έλεγα να πάρω http://cgi.ebay.com/BGA-reballing-st...item2a0c5128d2

[leosedf]

Ναι με κάτι τέτοιο. Στα microBGA που ασχολήθηκα περισσότερο τα στένσιλ είναι μεγάλα με πολλά pattern επάνω Κατα τα άλλα είναι το ίδιο.
Για να πάρεις έτοιμα solder balls πρέπει να έχεις και ειδικό κιτ με στενσιλ.
Περίπου ένα βίντεο
Το κόστος όμως είναι μεγαλύτερο σε σχέση με την πάστα. Στα μεγάλα BGA βάζεις το στένσιλ επάνω, στοκάρεις λίγη πάστα και το αφαιρείς, το ζεσταίνεις και έτοιμος.
Στα μικρά πρέπει να το ζεστάνεις μαζί με το στένσιλ επάνω γιατί αν το αφαιρέσεις πρίν απλά θα δημιουργήσεις εναν χαμό.

Με το κολλητήρι δεν θα έχεις το απαραίτητο ύψος που χρειάζεται αλλα επίσης δεν θα έχουν και ίδιο ύψος οι μπάλλες μεταξύ τους. Αυτό θα έχει σαν αποτέλεσμα κάποιες συνδέσεις να γίνουν και κάποιες όχι και όσες έχουν περισσότερη κόλληση να βραχυκυκλώσουν διπλανές.

Τη μέθοδο με την πάστα την προτιμώ γιατί είναι γρήγορη, μέσα σε 5-10 λεπτά σου έχω ξηλώσει το ολοκληρωμένο, καθάρισα πλακέτα και ολοκληρωμένο και το έχω ξανακολλήσει στη θέση του με 95% επιτυχία.
Μέχρι τότε θα παίζεις ακόμα με τα μπιλάκια.
Σημαντικό επίσης είναι μόλις βγάλεις το ολοκληρωμένο να αλλάξεις τις κολλήσεις για να το ξαναπεράσεις.

Υπάρχουν πολλά κιτ στο ebay. Ο μόνος τρόπος είναι να πάρεις διάφορα και να δείς πιό σου ταιριάζει πιό πολύ.
Γενικά απ' ότι βλέπετε τα BGA είναι πιό ακριβό χόμπυ απο τα κλασικά εξαρτήματα λόγω των υλικών και εργαλείων που χρειάζονται. Δεν είναι όμως απαγορευτικό το κόστος.

Θάνο ξέχασα να απαντήσω, αυτός στο βίντεο πιό πάνω είναι ο 852 Aoyue και δείχνει σωστή θερμοκρασία.

[JOUN]

Καλα καποια στιγμη που θα εχεις χρονο θα μας δειξεις και τη μεθοδο σου για reballing με την παστα ετσι;Εκτος και εχεις κανενα βιντεο ετοιμο στο youtube(δεν θα ειναι το ιδιο ομως..)