Χρήση εργαλείων σχετικά με τις κολλήσεις/αποκολλήσεις SMD και BGA devices

[JOUN]

Η ρητήνη που είχε μαλάκωνε με τη ζέστη? Ήταν γύρω γύρω η και κάτω απο το ολοκληρωμένο? (πιό πιθανό)
Οταν έχεις και μεγάλα ground planes και πλακέτα η θερμότητα φεύγει πολύ γρήγορα. Αν είναι και lead free ακόμα χειρότερα, σε αυτές τις περιπτώσεις χρειάζεται προθερμαντήρα.
Μπορείς να δοκιμάσεις να ζεστάνεις ολόκληρη την πλακέτα πχ με 150 βαθμούς και μετά να ανεβάσεις και να ξεκολλήσεις. Χρειάζεται εξάσκηση.

Δεν ξερω ακριβως μεχρι που εφτανε η ρητινη γιατι δεν μπορεσα να ξεκολλησω το ολοκληρωμενο.Λογικα οι κολλησεις ηταν lead free(γιαυτο αλλωστε ειναι τοσο επιρρεπεις σε βλαβες)
Οταν λες να ζεστανω την πλακετα στους 150 βαθμους εννοεις σε φουρνο;Τον σταθμο τον εβαλα μεχρι 420 βαθμους και 95% airflow αλλα το ολοκληρωμενο δεν ιδρωσε..
Τωρα που το σκεφτομαι απο την κατω μερια της πλακετας ειχε και εκεινη την "κοντρα" της ψυκτρας η οποια σιγουρα εδιωχνε πολυ θερμοτητα.
Υ.Γ Δηλαδη με φουρνο δεν γινεται preheating;