Παράθεση Αρχικό μήνυμα από manolo Εμφάνιση μηνυμάτων
Συμφωνώ με τον Παναγιώτη. Όντως η πιο ορθή τεχνικά λύση η οποία θα κρατήσει και πολύ περισσότερο είναι το reballing. Aπλά επειδή απαιτεί ειδικό εξοπλισμό, εξαρτήματα και αρκετή εμπειρία και δεν είναι εύκολη για τους περισσότερους και επειδή δεν γνωρίζω την εμπειρία του Terikan, πρότεινα το reflow..
Το θέμα με το reflow εκτός του ότι δεν θα παίξει της περισσότερες φορές (καθώς το υπεύθυνο για τη δυσλειτουργία pad στη μητρική έχει ήδη οξειδωθεί επομένως δεν θα πάρει κόλληση) είναι πως στην αντίθετη πλευρά της πλακέτας υπάρχουν μια μεγάλη ομάδα smd τα οποία είναι σκεπασμένα με ρητίνη και όταν ζεσταθούν αρκετά χάνουν την επαφή τους (floating) με αποτέλεσμα να μην δουλεύουν άλλα μετά.
Παράθεση Αρχικό μήνυμα από Terikan Εμφάνιση μηνυμάτων
Οντως το κανα reflow και δεν δουλεψε. Soler εσυ το αναλαμβανεις αν στο στειλω?
Terikan, Τι ακριβώς reflow έκανες, στους πόσους βαθμούς και για πόση ώρα; Εάν η συσκευή μετά το reflow ανάβει κανονικά, μπορώ να αναλάβω να επισκευάσω την αφή αλλά μέχρι εκεί. Οτιδήποτε άλλο μπορεί να έχει προκύψει λόγω του reflow, not my business.