Καλησπερα ,για να μην ανοιγω αλλο θεμα ηθελα να αναφερω καποιες αποριες που εχω.Επειτα απο αρκετα reflow σε διαφορα boards ειπα να επεκταθω και στην αντικατασταση των bga.Επειδη ομως δεν εχω αγορασει ακομα solder balls και bga holder αγοραζω ετοιμα bga με balls.Δυστυχως ομως εχω 2 στις 2 αποτυχιες.Εχει καποιος γνωμη απο τα ετοιμα bga με balls?Μηπως ειναι μουφα?
Κανω ολη την διαδικασια μια χαρα αλλα κατι δεν μου παει καλα.Το μεγαλο προβλημα μου ειναι το alignment ,ρε παιδια πως ειστε σιγουροι στην τοποθετηση του bga οτι εχει κατσει σωστα?Eπισης δεν εχω preheater(ειμαι στην φαση κατασκευης του ακομα) δουλευω με ενα σταθμο αερα
CT-850K και η θερμοκρασιες φτανουν 160 απο κατω και 250 απο πανω.Ενω δειχνουν οτι ολα πηγαινουν καλα δυστυχως δεν επαιξε.Καποια συμβουλη για σωστο alignment του bga chip?
Απάντηση με παράθεση