Μάλλον δεν το έγραψα καλά. Το κόψιμο των ποδαριών θα είναι για να μπορέσω να το αφαιρέσω.
Μάλλον δεν το έγραψα καλά. Το κόψιμο των ποδαριών θα είναι για να μπορέσω να το αφαιρέσω.
To κόψιμο γίνεται μόνο στα κλασικά ολ/να όταν δεν έχεις απορροφητικό.
Σε smd ανάλογα τη θέση/χώρο ή αυτό που λέει ο Σπύρος ή με σύρμα αποκόλλησης, ταυτόχρονα περνάς στην αντίστοιχη γωνία ένα ψιλό κατσαβιδάκι πιέζοντας ελαφρά προς τα πάνω, πιο πολύ θα σε παιδέψει η κόλα παρά η κόλληση.
Αυτό σου είπα και εγώ.Αρχικό μήνυμα από kpap
Υ.γ.
Με κάλυψε ο Αποστόλης
Κατάλαβα. Νόμιζα ότι αν τα κόψω θα είναι πιο εύκολο γιατί δεν θα χρειαστεί θερμότητα στα pads για πολύ ώρα. Ενώ αν τα έχω κόψει θα είναι πολύ γρήγορη η αποκόλληση με ένα μυτοτσίμπιδο. Έχω και σύρμα αποκόλλησης, οπότε μπορώ να το κάνω και έτσι όμως. Αυτό που είπες Σπύρο με το άπλωμα αρκετής κόλλησης δεν το έχω πιάσει.
Έχει και κόλλα από κάτω το άτιμο λέτε;
κανε αυτα που σου ειπαν Σπυρος και Αποστολης και θα τα καταφερεις.
Η αποκόλληση πήγε μια χαρά. Δεν είχε κόλλα από κάτω τελικά.
Δυστυχώς όμως έχει καεί ένας διάδρομος, οπότε πρέπει να τραβήξω και ένα καλωδιάκι μέχρι το πόδι του ολοκληρωμένου ..
Το pad στο οποίο φαίνεται να μην πηγαίνει κανένας διάδρομος προφανώς είναι ασύνδετο, έτσι δεν είναι; Αν είναι έτσι δεν καταλαβαίνω πως κάηκε όμως.
HPIM1749.jpg
Το 17 και εγώ ασύνδετο το βλέπω,
μάλλον ζέστανες πολύ αυτά τα δυο πόδια και όπως το τράβηξες έφυγαν οι διάδρομοι
ή μπορεί και να συμβεί αν δεν λιώσει η κόλληση και το τραβήξουμε.
Θέλει προσοχή όταν σηκώνουμε το ολοκληρωμένο, πρέπει να μην το τραβήξουμε αλλά να το σηκώσουμε (αν υπάρξει η παραμικρή αντίσταση το ξαναζεσταίνουμε και προσπαθούμε ξανά)
Υ.γ.
Με μερικές δοκιμές σε παλιά pcb θα το πετύχεις ακριβώς.
Είχε καεί στο ατύχημα Σπύρο. Τράβηξα και ένα κοντινό για να φανεί καλύτερα.
Υπάρχει περίπτωση να έχει σύνδεση με κάποιο τρόπο σε κάποιο άλλο layer;
HPIM1754-cropped.jpg
Δικαιώματα - Επιλογές
Απάντηση με παράθεση